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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 開放式結構，喬思伯推出MOD1與MOD MINI機殼

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sxs112.tw 發表於 2016-5-31 20:35:46 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Computex 2016台北電腦展在今天正式開幕，眾多新品讓人眼花繚亂。我們來看看的喬思伯最新機殼產品——MOD系列。該系列有兩款產品，分別是ATX架構的MOD1，以及ITX平台的MOD MINI。
jonsbo_mod1_03.jpg

採用ATX架構的Jonsbo MOD1有著炫酷的外觀，主體採用紅黑的配色，MOD1採用全鋁設計，機身是3.0mm鋁合金，頂部與兩側是5.0mm鋼化玻璃。而開放式設計好像在哪看到過？與迎廣的S-Frame真有點類似。MOD1採用標準七卡槽設計，電源位在前部，使得機殼變得十分深，但機殼依然能夠支援400mm的顯示卡，還有可相容175mm高塔散熱器。因此MOD1箱子有著巨大的體積，250*638*505mm即是有80L，而體重也高達13.5kg。

josbon_mod1_mini_01.jpg

喬思伯MOD MINI造型與MOD1類似，但體積就小巧許多，但其實體積依然不小，250*553*368mm有著50L的嚇人體積，重量也達到了9.1kg，這能與許多ATX產品拼一下了。喬思伯MOD MINI同樣採用電源前置設計，跟MOD1一樣支援175mm高塔散熱器，但顯示卡位置略小一點有315mm空間，也足夠支援GeFroce GTX 1080。

喬思伯MOD1/MOD MINI準備在6月5日出貨，但售價未知，有興趣的朋友可以留意一下。

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