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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 三星將於今年晚些時候生產第二代10nm晶片

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wu.hn8401 發表於 2016-4-21 12:49:08 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
作為蘋果A系列SoC的供應商,三星于本周宣佈了下一代10nm晶片將於今年晚些時候投入生產的計畫,據說新技術有助於提升10%的效能。Re/code的報導稱,為了推動頂尖製造技術和生產設備,三星剛在矽谷與主要晶片製造商進行了會面,宣佈了推出新的14nm和10nm工藝的計畫。在14nm工藝上,這家韓國電子巨頭曾領先于英特爾和台積電等競爭對手。

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三星半導體部門高管Kelvin Low表示:“我想我們再次領先了,這並不是只贏了一次的故事”。

儘管蘋果或許對三星即將到來的低成本14nm工藝並不感興趣,但第二代10nm工藝還是很有希望在未來的iOS設備上運用的。

在2014年被從獨家晶片供應商的位置上推翻之後(台積電拿到了用於iPhone 6 / 6 Plus的多數20nm A8 SoC訂單),三星正試圖重新奪回iPhone和iPad的晶片訂單。

去年,三星恢復了一些勢頭,與台積電共擔了蘋果A9晶片的製造任務。儘管三星用的14nm工藝、台積電用的16nm FinFET工藝,但兩者之間究竟誰更優秀,還真的不好說。(A9X還是用了台積電的16nm FinFET工藝)

在iPhone 6s推出不久之後,人們很快發現了三星/台積電代工的A9晶片在電池續航上有較大差異——台積電16nm FinFET工藝生產的A9 SoC機器,壓力測試上竟然比三星14nm A9晶片機器多出了2個小時。

不過蘋果很快出面解釋稱測試不代表實際使用下的情況,並稱自己的測試資料顯示差距僅存在2-3個百分點。

根據最新的業內傳聞,台積電似乎贏得了大多數(或全部)的蘋果A10晶片訂單(用於iPhone 7),該公司定於在今年2季度全力生產16nm FinFET晶片。

本周早些時候,該公司表示預計會在2018上半年試產7nm工藝。

[編譯自:Apple Insider]


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