Helio X20是聯發科首款三集群十核心的處理器,其採用了2 × Cortex-A72 @ 2.5GHz、4× Cortex-A53 @ 2.0GHz、以及4 × Cortex-A53 @ 1.4 GHz的組合,目前已經做好了量產的準備。有報導稱,魅族MX6會是首款搭載該晶片的設備。此外,Helio X25也同樣上了軌道,我們有望在即將到來的LeTV Le2上見到它。
除了Helio X20和Helio X25,聯發科也早已在籌備Helio X30。據GSM Arena報導,它仍然採用了三集群設計,擁有2 × Artemis @ 2.8 GHz、4 × Cortex-A53 @ 2.2 GHz、以及4 × Cortex-A35(沒打錯)@ 2GHz核心。ARM將Artemis核心定位成CortexCortex-A72的繼任者,它有望與高通的Kryo 解決方案一較高下。據悉A35核心的能效比極高,同時性能比Cortex-A7系列高出40%。Helio X30將搭載4核心的PowerVR 7XT GPU、支援2600萬畫素的ISP和雙鏡頭、支援VR連接、以及LTE Cat.13。
傳聞稱聯發科會為Helio X30選用台積電的10nm FinFET製程,從而讓該晶片的能源效率教前一代的Helio X20翻番。當然,上述消息仍有待證實。
消息來源 |