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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] AMD下代APU不僅會用14nm工藝、Zen架構,可能還有HBM顯存

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wu.hn8401 發表於 2016-3-21 14:20:26 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著新一代Zen架構CPU、Polaris架構GPU的到來,AMD今年有可能苦盡甘來,不過APU產品線今年的AM4新品並沒有使用新架構及新工藝,還是28nm Carrizo架構的APU改款。不過設想一下,今年APU雖沒有大升級,但下一代的APU可能就要爆發一次了——除了會用上Zen架構CPU及Polaris GPU核心之外,制程工藝也會升級到14nm FinFET,還有一個驚喜可能就是HBM顯存了,這下APU頻寬再也不是瓶頸了。

AMD01.png

從AMD的APU處理器問世開始,限制APU性能發展的關鍵之一就是頻寬,由於共用記憶體頻寬導致APU的頻寬遠不如顯存專用的GDDR5頻寬,所以APU配備的GPU核心即便規模能達到低端獨顯,但性能上也會相差很大,而且GPU性能越強,這個問題影響就越大,不得不說是個遺憾。

去年的Fiji核心顯卡上,AMD開始商用HBM顯存,這種高頻寬顯存具備512GB/s的超高頻寬、超低功耗,而且使用的3D堆疊封裝使得PCB面積節約了95%,這也讓很多人眼前一亮——HBM顯存不就是APU頻寬不足的解決之道嗎?

沒錯,這事大家能想到,AMD也早就想到了,只不過一項技術是否用到產品上還要考量多個因素。好消息是下一代APU上就差不多達到成熟了,屆時CPU、GPU新架構都成熟了,下代APU不僅會用上最新的Zen架構及Polairs GPU核心,制程工藝也會升級到14nm,但驚喜不止這些。

義大利Bitchips表示他們得到的爆料稱AMD下代CPU不再使用TSMC代工,而是轉向GlobalFoundries的14nm FinFET工藝(AMD全面轉投老朋友的風向很明顯啊)。此外,原文提到的封裝公司很有意思,是韓國的Amkor(艾克爾)科技。

在去年的Fiji顯卡上,AMD公司使用的就是Amkor的封裝工藝,這家公司雖然不如封測領域的老大日月光這麼知名,但在TSV等3D堆疊工藝上有自己的特色,而APU上使用Amkor封裝意味著HBM顯存會在APU上應用了。

好了,A飯明年可以期待這樣一款APU處理器了——4核8執行緒Zen架構核心、1024個Polaris架構GPU核心、14nm LPP工藝,不鎖頻版TDP功耗95W,普通版TDP功耗65W,CPU性能堪比Skylake處理器,GPU性能相當於千元獨顯.....

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