找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 3558
回復: 0

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場-Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

LANCOOL 207 玩家開箱體驗分享活動

LANCOOL 207重新構想了傳統的ATX佈局,將強大的兼容性和卓越的冷卻 ...

NovaPeak 360 ARGB 玩家開箱體驗分享活動

NovaPeak 360 ARGB卓越的一體式水冷散熱解決方案,具有迷人的ARGB燈光 ...

極速WiFi 7 寫文競走開始!

RT-BE86U WiFi 7 無線路由器 極速三代目!出到第三代的86U系列受到 ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] Intel將為iPhone 7提供LTE基帶,占到約40%訂單

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
蘋果下一代iPhone 7要到今年秋季才發布,現在關於新iPhone零件選擇上已有不少供應鏈放出的消息,有稱Intel將成為iPhone 7的基帶供應商,並佔了“重要的部分”,而未來Intel還會和蘋果在晶片設計製造上有更進一步的合作。
xmm7360.jpg

據外媒NDTV獲得消息是,Intel將為蘋果下一代iPhone提供30-40%的網路基帶,但蘋果還不會完全放棄搭載高通的基帶,並可能在2017年再把這部分訂單給回高通。蘋果此舉可能會導致高通營收下降4%、利潤下降2%,而Intel則有1.5%-2%的營收和利潤上升。在此前就有報導蘋果考慮在新款iPhone上搭載Intel的XMM 7360 LTE基帶,該基帶支援LTE CAT.10,提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率,目前在蘋果iPhone 6s /6s Plus上的高通MDM9635基帶的速度為300Mbps下行和50Mbps上行速率。當然高通新的MDM9645還是要比Intel的基帶強上不少,其下上行速率分別達到600Mbps和150Mbps。

蘋果在產品零配件上選擇多個供應商是他們的慣例,據了解蘋果和Intel合作還有很大一步棋要走,蘋果希望Intel幫助他們設計定制基帶,並利用14nm製程來生產未來整合度更高的A系列處理器。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-10-12 05:54 , Processed in 0.122255 second(s), 68 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表