|
3款全新SoC產品帶來全方位選項 瞄準遊戲、成像、工業控制以及其他常見x86應用
AMD（NASDAQ：AMD）推出第三代AMD嵌入式G系列系統單晶片（system-on-chip；SoC）與嵌入式G系列LX SoC，提供客戶更多不同效能等級的產品選項。新產品可協助開發者從入門AMD嵌入式G系列LX SoC開始拓展x86平台領域，其腳位也與前一代G系列SoC裝置相容。AMD同步發表兩款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC，代號分別為「Prairie Falcon」與「Brown Falcon」，也是首次推出與高效嵌入式R系列針腳相容的G系列處理器。
新產品是基於獲獎無數的AMD嵌入式G系列SoC平台打造，延伸低功耗功能，將可擴充的效能、能源和價位融入CPU、GPU、多媒體，以及I/O控制器硬體，協助AMD客戶降低研發成本。結合以上特點，全新G系列處理器可為入門級、主流遊戲、數位電子看板、成像甚至工業控制等廣泛平台，提供高臨場感的華麗繪圖體驗。
AMD全球副總裁暨企業解決方案總經理Scott Aylor表示，新款AMD嵌入式G系列SoC為客戶打造廣大的主流級嵌入式解決方案，包含兩款與高階R系列封裝相同的新品，更延續AMD對嵌入式設計工程師的承諾，透過革命性的創新產品，提供更高等級的低功耗運算與繪圖功能，為各種嵌入式應用帶來強勁的價值優勢。
全新G系列產品提供完整的週邊支援、效能選項及整體能源效率，勢必對AMD客戶以及整個嵌入式產業體系帶來立即性的影響。
市調機構IDC Shane Rau表示，嵌入式市場現今處於高度變化的狀態，更高臨場感的繪圖技術和大幅提升的能源效率與效能，將為市場挹注推升力道。多元化的SoC解決方案，提供不同效能與價位區間的相容腳位，加上多款嵌入式軟體推出，為產品工程師帶來更多樣的選擇，協助開發功能多變且繪圖效能強大的新一代系統。
第三代AMD嵌入式G系列SoC AMD低功耗嵌入式G系列產品，專為打造超高臨場感的華麗繪圖體驗及流暢的系統效能設計，結合精巧且高能源效率的SoC，針對各種主流嵌入式應用提供充裕的記憶體頻寬。與前一代嵌入式G系列相比，新方案擁有大幅提升的運算與繪圖效能，適用於精簡型電腦、IP機上盒（set-top boxes）與電視、博奕遊戲機台、工業控制與自動化、數位電子看板及通訊網路。新款產品搭載「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代繪圖核心架構（Graphics CoreNext；GCN），支援包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12，以及EGL等標準。為提高設計彈性，全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季發表的 AMD 嵌入式R系列SoC也維持相容腳位。
第三代AMD嵌入式G系列SoC系列產品的關鍵功能與規格： · 內含2個「Excavator」x86核心 · 採AMD Radeon™繪圖核心（內含4個GCN運算單元註1） · 4K x 2K H.265解碼（特定配備具有10-bit相容功能）與多重格式編碼與解碼功能 · 多重顯示技術支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標準 · 6至15瓦熱設計功耗（TDP） · DDR4/DDR3雙通道記憶體 · 整合AMD安全處理器（AMD Secure Processor） · 10年產品週期
嵌入式G系列LX SoC 嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC，於經濟實惠的價格中展現優異效能，提供各種先進多媒體與顯示功能。其搭載的「Jaguar」CPU核心支援錯誤校正碼（Error CorrectingCode；ECC）記憶體與次世代繪圖核心架構，更支援DirectX® 11.2、OpenGL 4.3，以及OpenCL™ 1.2等標準。嵌入式G系列LX SoC適用於為數眾多的應用，包括零售點管理系統（POS）、數位電子看板、大型商用電子遊戲機台和工業控制。AMD嵌入式G系列LX SoC採用和前一代SoC代號為「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽，為AMD Geode™顧客提供效能升級的管道。
G系列LX SoC的關鍵功能與規格： · 內含2個「Jaguar」x86核心 · 採AMD Radeon™次世代繪圖核心架構 o 多重格式編碼與解碼功能 o 多重顯示技術支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標準 · 6至15瓦TDP · DDR3單通道記憶體 · 整合AMD安全處理器 · 支援工業級運作溫度，且推出延伸溫度單品（SKU）
第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起開始供貨，預計在今年第1與第2季陸續推出更多款式。首波AMD嵌入式G系列LX產品預計於3月上市。
| 
收藏
分享
分享
組圖打開中，請稍候......
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
