AMD APU融合處理器這兩年已經十分成熟，但卻沒什麼明顯的進步，無論CPU/GPU架構還是整體結構基本都是老樣子，只是把HSA(異構系統架構)做得更純熟了。
如今，隨著全新的Zen CPU、Polaris GPU兩大架構的即將到來，HBM顯存的應用，APU也終於即將迎來全新的時代。
根據最新曝光的一份有AMD GPU首席架構師、公司院士Michael Mantor參與的論文，AMD正在準備一款面向HPC高性能計算領域的全新APU，不但擁有Zen CPU、更大規模的GPU，還將搭配HBM顯存。
這款APU將延續Carrizo APU上的完全記憶體一致性互連匯流排“Onion3”，並進行增強，總頻寬超過50GB/s。微軟Xbox One和索尼PS4裡的互連匯流排和這個也類似，只不過沒這麼先進。
其中還提到了“More CU”(更多計算單元)，顯然是說GPU規格會進一步擴大，超過現在的8個單元、512個流處理器，但不知道架構是否會升級到Polaris。
另外，新的APU還會配備高頻寬顯存HBM，不過頻寬顯示為128GB/s，顯示這應該是去年的第一代HBM。考慮到AMD、NVIDIA今年的顯卡都會上第二代HBM 2.0，這一點有些奇怪，可能是本著“夠用就好”的原則。
根據此前消息，這種APU將會有最多16個Zen核心、32MB三級緩存、16GB HBM、四通道DDR4。
至於發佈時間，可能要等到2017年了，而且主攻企業級領域。今年桌面上的第七代APU至少不會有Zen CPU而是繼續挖掘機，介面則會換成新的AM4，並支持DDR4，後年的第八代才會引入Zen。
至於發佈時間，可能要等到2017年了，而且主攻企業級領域。今年桌面上的第七代APU至少不會有Zen CPU而是繼續挖掘機，介面則會換成新的AM4，並支持DDR4，後年的第八代才會引入Zen。
AMD Zen APU's to feature HBM
[來源：WCCF Tech , via：TechPowerUp , WCCFTech]
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