跑分130000，率先支持“新全網通”150種頻段
如果你認為驍龍s820的跑分能到130000分，已是近乎瘋狂了，那麼你就有點孤陋了。驍龍s820平台更厲害的是能支持明年中國市場“ 新全網通 ”瘋狂的超過150個頻段的組合。明年，將是射頻工程師呼風呼喚雨，決定手機性能與ID的一年。
現在的“全網通”手機需要做到7模21頻，已經令很多手機廠商抓狂了，然而，告訴你吧，明年“新全網通”手機，除了要支持目前移動、聯網與電信全網通的7模21頻，還要支持三大運營商各自的CA 載波聚合組合，具說，將三大運營商各自複雜的CA頻段組合起來，明年的“新全網通”手機將需要支持超過150組頻段組合。明年，對於全網通手機，射頻設計將是一個極具挑戰的工作，不論是晶片組設計，還是手機設計。
從昌旭目前了解的晶片組進度來看，也就是高通的驍龍s820平台能支持到這個近乎瘋狂的射頻組合。在上週驍龍s820的發布會上，與高通的資深射頻工程師Leo Shen聊了，才知道驍龍s820有多麼牛逼，一個全新的“全網通+”展示在眼前：不僅是最快的Cat12，而且要支持三大運營商的各種標準及各種CA載波聚合組合達160種射頻組合。
此外，s820平台還是首個支持最快的Wi-Fi標準---- 802.11ad用於手機的平台（如下圖速度達2.7Gpbs），而手機同時支持三個標準（11n,11 ac,11ad）的三頻段2.4G/5G/60G，Wi-Fi射頻天線都需要30多個，高通已將這30多個天線集成在一個小小的晶片模組中。
不僅是手機的射頻組合越來越多，而且超薄與金屬也成為手機的主流趨勢，這更是增加了射頻的設計難度，會影響手機的通信信號。針對此挑戰，高通在驍龍s820平台上，加入了全新的true Signal 天線增益方案，它專門來解決目前手機中天線導致的手機信號問題。比如“死亡之握”。
你知道什麼叫“死亡之握“嗎？有些人在打電話的時候會緊握住手機的下部分，這時就會出現斷話的問題。為什麼呢？因為手機的主天線一般都在底部，用戶緊握底部時就影響了天線的信號。true Signal天線解決方案是：當你的”死亡之手“遮住主天線的時候，它可以智能地將手機頂部的副天線變成主天線來使用，這樣你就可以持續通話了。這個是超薄金屬手機的福音。這個主副天線的轉換通過高通的true Signal天線增益軟體方案來實現，硬體上只需增加一個很小很便宜的天線開關。
同時，由於手機的天線信號智能地增強，也會大幅的節省電池能量，因為手機在尋找信號時，耗電是很大的。“TruSignal天線增益方案，可以減小掉話達30%，提升高達49%的數據傳輸速度，延長20%的電池壽命。”Leo表示。
順便說一下，以後手機公司最NB的就是射頻工程師了，由於上面寫的如此復雜的射頻要求，手機公司的CEO在最開始做手機ID設計的時候就要和射頻工程師一起商討了，而不能像現在這樣ID都設計好了，最後留點空間把射頻器件塞進去（這會導致射頻工程師挑戰非常大，而且苦不堪言），並且，現在這種狀況也導致了某些金屬手機信號不好。不過，將來面對這麼複雜的射頻的時候，就不僅僅是信號不好了，而是完全沒法塞進去，沒法工作了。所以，射頻工程師，今年是最難過的日子，明年，你就與CEO、至少是產品經理平起平坐，一起來定義產品的ID了。
比13萬跑分更期待的是人工智能與VR
好了，我們現在再說說驍龍s820的130000分的跑分。下圖是發布會上，記者們用手機實測的數據。這次驍龍s820並沒有多到8核，而是基於ARM的v8架構授權，自己設計的新4核架構。不過，雖然CPU是64位4核心，但是與它相配的GPU Adreno 530、DSP Hexagon 680、拍照處理器ISP spectra都相當地厲害，下圖有數據，我就不一一解釋了，總的來說，高通是稱“性能提升2倍，功耗下降2倍”。
特別的，我想與大家分享的是它的人工智能方面的功能，現場看到的情景還是蠻令人震驚的。從計算功能來說，驍龍s820中最值得期待就是Zeroth神經處理引擎的應用了。它比130000分的跑分還來得真實。
如下圖，基於驍龍s820的平板電腦，在進行“自學習”後，可以識別這個畫上的物體是什麼屬性的（這個誘人漢堡包被自動識別為“食品”），並且，它還可以將照片集中的“馬”自動檢索出來，當然你也可以檢索出“車”“批薩”等等種類。請注意，這個基於本地的“人工智能”與百度等搜索引擎基於雲端的“人工智能”是不一樣的，它的速度更快，且不需要聯網也可以自學習。
最後，對於我來說，最最值得期待的是基於驍龍s820處理器的完全沉浸式的VR顯示頭盔，它不僅可以支持4K或以上的顯示分辨率需求，而且，據高通的專家說解決了目前引起頭暈的延時與刷屏頻率低的問題，“VR顯示頭盔因為離人的眼睛很近，所以分辨率、刷屏頻率都顯得十分重要，分辨率低於4K就會有顆粒感，而刷屏頻率低就會帶來頭暈。這些都是我們在驍龍s820處理器上解決了的難題。” 美國高通公司市場營銷高級副總裁蒂姆·麥克唐納表示。
目前基於驍龍s820的手機、無人機、VR顯示頭盔等智能終端已達70多款，誰會是首發呢？靜待。。。。
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