HTC One X9大家或許不會覺得陌生，此前行貨版本不僅拿到了入網許可證，而且更是全面曝光了相關配置。而現在，根據開發者@LlabTooFeR在推特上披露的消息稱，根據Wi-Fi聯盟公佈的認證資訊顯示，HTC One X9將會搭載聯發科MT6630無線晶片，至於手機的代號則為“E56ML”，預計將在明年初正式登場。
搭載MT6630晶片
HTC One X9此前已經有過多次曝光，而現在知名開發者@LlabTooFeR則似乎找到了該機更多有價值的資訊。按照這位開發者的說法，在Wi-Fi聯盟公佈的認證資訊中，一款型號為2PS510000的HTC新機便是傳說中的HTC One X9，其研發代號則為“E56ML”，並且搭載了聯發科的MT6630無線晶片。
據悉，MT6630是全球首款五合一無線SOC，同時集成了雙頻Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、藍牙4.1、三頻GPS/GLONASS、FM射頻等五大功能。更為重要的是，該晶片的確認也從另一個角度證實了HTC One X9將會配備Helio X10處理器的傳聞。
5.5寸觸控屏
至於HTC One X9定位其他主要配置方面，根據工信部此前公佈的資訊顯示，該機將會配備5.5英寸1080p解析度觸控屏，擁有2GB RAM+16GB ROM的存儲組合，並提供了最高1TB的存儲卡擴展功能。同時該機裝載有500萬圖元前置鏡頭和1300萬圖元主攝像頭，並將帶來光學防抖功能。
HTC One X9此次還搭載了2.2GHz八核處理器，雖然工信部沒有公佈具體的型號，但根據此前爆料人@evleaks的說法，該機將會搭載MTK處理器，所以預計應該是與HTC One M9+同款的聯發科Helio X10處理器。
或將CES發佈
當然，HTC One X9更吸引人的地方或許在於外形方面，根據工信部公佈的備案照片顯示，該機確實採用了隱藏式雙揚聲器設計，並取消了虛擬按鍵，正面外觀與當初的HTC Butterfly S頗為相似，算得上徹底告別了被詬病頗多的“多下巴”造型。
目前，該機的國行版本HTC X9u已經拿到了入網許可證，並顯示支援雙4G網路和雙卡雙待功能，擁有銀色和灰色兩種色彩款式選擇，並配有3000毫安培時電池，但暫時不清楚會何時正式發佈。不過，由於傳聞該機會在明年第一季發佈，所以有國外媒體推測該機有可能會在明年年初的CS2016消費電子展上正式推出。
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