聯發科下一代的旗艦處理器是10核的Helio X20,而中階處理器方面,聯發科準備把現在的Helio X10進行一次升級,新的Helio X12處理器將會迎戰三星Exynos 7422和高通驍龍620/618。
Helio X12處理器依然是8核Cortex A53核心設計,頻率從Helio X10的2.2GHz提升到2.25GHz,GPU是Power VR GX6250,頻率為750MHz,支援MiraVision 2.0,支援OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2, Vulkan等API,性能估計和驍龍810的Adreno 330差不多,處理器支援雙通道LPDDR3 933MHz記憶體,支援eMMC 5.1,支援USB 3.0,增加了對LTE Cat6,最大下行速度可達300Mbps。
攝像頭方面Helio X12支援最高2100萬圖元,支援Dual ISPs和TrueBright,能夠支援4K 30fps HDR視頻錄製。
聯發科這個Helio X12會使用台積電的28nm HPC+工藝製造,相比與28nm HPC會減少10%的核心面積和30%的功耗。
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