今年6月份Intel發佈了雷電3(Thunderbolet 3)技術標準,相比前兩代雷電介面,這一代的改變可以說是翻天覆地的,不僅具備40Gbps的速度,還支援USB 3.1標準,並放棄了mini DP改用USB Type-C介面作為物理介面。技嘉是最早使用Intel原廠雷電3主控晶片的,旗下的Gaming G1等多款主機板都用了Intel的方案,現在技嘉升級了主機板BIOS,用戶現在可以正式用上雷電3介面了。
雷電3介面標準發佈於今年6月份的臺北電腦展,這一代的雷電使用了4條PCI-E 3.0通道,傳送速率繼續翻倍,達到40Gbps,可以支持雙4K(4096×2160)60Hz顯示器輸出,另外還提供更強的供電能力,可給設備提供15W電力,單純充電最高支援100W。
雷電3介面速度翻倍,相容的標準也更多
此外,雷電3的物理介面也從之前的mini DP改為下一代USB標準的USB Type-C介面,標準更統一,也提高了相容性,順帶著也支持了USB 3.1,所以說這一代的雷電主控晶片是多功能的。
技嘉是最先也是最忠實的Intel雷電主控支持者,100系列的高端主機板中很多都使用了Intel的雷電3主控,,我們之前測過的技嘉Z170X-Gaming G1就是如此,不僅支持USB 3.1,還支援雷電3介面。
只不過雷電3介面之前屬於隱藏屬性,可能是Intel還沒做好,現在技嘉升級了BIOS固件,使用Intel主控的GA-Z170X-Gaming G1、GA-Z170X-Gaming GT、GA-Z170X-Gaming 7等主機板已經可以正式支援雷電3標準了。
目前這些BIOS檔還沒在技嘉官網上發佈,但是技嘉既然都宣告了升級,BIOS下載也應該不遠了。
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