Marvell創新的MoChi及FLC架構為基礎，推出業界首款Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72及雙核心Cortex-A53晶片
Marvell採用FLC架構的AP806 MoChi模組，及ARMADA A3700 MoChi模組，主要支援虛擬化技術的儲存及網路平台，大幅簡化系統設計流程，不僅提供領先的性能，同時降低成本、功率，並縮短產品上市時間
Marvell (NASDAQ：MRVL) 今日宣佈，推出其高效能、Marvell hyper-scale AP806以及ARMADA A3700晶片，為Marvell旗艦64位元ARM Powered產品，並以Marvell創新模組晶片或MoChi架構的為基礎。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing, IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。AP806整合了Marvell Final-Level Cache（FLC）架構，設計成一個具備多個儲存及網路附屬架構的虛擬SoC（Marvell VSoC）。AP806以開創性ARM Cortex-A72為基礎的SoC，能夠輕易、無縫地與其他Marvell MoChi模組相連，創建出一個虛擬的SoC，能夠降低系統成本、簡化電路板設計，並且加快產品上市的時間。MoChi架構提供開發者以及工程師設計上的彈性，以設計出個別需求的解決方案，讓Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72 AP806成為市場上全方位、先進的SoC。
Marvell也同時推出MoChi架構系列的另一項產品──ARMADA A3700，是以雙核心與單核心Cortex-A53為基礎的晶片，整合了混合式網路和儲存IP，能夠透過附加的MoChi模組，藉由連網以及卸載選項進行擴增，像是封包處理器卸載、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、ZigBee、USB、SATA等。ARMADA A3700晶片適用於雲端分佈式儲存、網路管理、家庭和小型辦公室／家庭辦公室（SOHO）路由器與儲存解決方案，以及電池供電的IoT設備。 Marvell AP806以及ARMADA A3700 MoChi晶片，延續前一代ARMADA SoC的成功，像是現在能夠以2GHz核心時脈運行的Cortex-A9為基礎的ARMADA 380。
Marvell智慧網路裝置和解決方案（SNDS）事業部資深副總裁Maya Strelar-Migotti表示：「這是一個重要的里程碑，我們首度推出以Marvell獨特的MoChi和FLC架構為基礎所設計的產品。我們很期待能夠看到該產品對科技產業的重要影響，以持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。Marvell MoChi及FLC架構能夠提供一個創新解決方案，協助業界渡過轉換至新製程技術節點的重要轉捩點，並滿足客戶對於較低運作功率系統的關鍵需求。Marvell AP806及ARMADA A3700是首款Marvell長期供應的MoChi模組，重新定義我們創新及設計裝置的方式，帶來全新的、符合成本及能源效益的解決方案，並協助改善人類的生活模式。」
The Linley Group創辦人暨主要分析師Linley Gwennap表示：「隨著業界持續地推動先進製程節點，將會帶來整合度越來越高的SoC。然而，突破28奈米後，急劇上升的研發和光罩成本，已經開始在挑戰半導體公司的底線。Marvell AP806和MoChi模組的推出，是創造一個全新製程的第一步，能夠改變整個產業設計晶片的方式。這款虛擬SoC是一種更簡單、更彈性的方法，能夠降低設計成本，並且加速產品上市時間。」
Marvell MoChi架構能夠解決製造SoC的挑戰。過去業界透過整合提供卓越的成本優勢，如今已達到極限，無法明顯的降低每個電晶體的成本。AP806和ARMADA A3700採用了MoChi架構，在每個MoChi構件中提供最佳化的製程選擇，減少了針對單一架構的軟體投資，並能夠無限配置，同時能縮短產品上市的時間。MoChi架構的關鍵要素，是Marvell第二代Aurora2同調互連技術。這個高速、高頻寬的互連技術，有效地結合CPU叢集以及MCI介面，以達到同調、高效能表現的流量。而AP806也以Marvell Final-Level-Cache (FLC）技術為基礎，大幅減少系統中所需的DRAM主記憶體，並以較小型的高速DRAM快取以及價格低廉的SSD主記憶體替代，顯著地降低成本並節能。
ARM嵌入事業群行銷副總裁Charlene Marini表示：「為了因應流量及儲存的指數級增長，網路和雲端基礎建設正迅速地發展中，而ARM生態系統為了因應這樣的情況，採用多種高度整合的解決方案，像是Marvell Hyper-Scale AP806以及ARMADA A3700晶片，即整合了節能的ARM Cortex-A72以及Cortex-A53處理器，並採用MoChi架構，提供一個可高度擴展的平台，用以開發創新的儲存及網路解決方案，並簡化了系統整合。」
欲了解更多Marvell Mochi以及FLC架構相關資訊，請參訪：https://www.marvell.com/architecture/ |
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