AMD明年的全新顯卡和Zen架構處理器都將採用FinFET工藝,流片早已完成。但目前圍繞在代工廠商的傳聞撲朔迷離,前兩天,外界就曝出“女友”GlobalFoundries設備落後、良率不佳,氣的AMD轉單台積電。對此,GF沒有正面回應,不過公司的技術溝通部門的高級主管Jason Gorss在週五確認,14nm LPP(low-power plus)已經下線(tape-out),且技術指標100%完成。
“下線”也就是送交製造,這是晶片設計的最後一個步驟了。
我們知道,GF因為14nm XM自研的不順利乃至最終放棄,從三星那裡購買了14nm FinFET的授權,其中LPE(low-power early)已經在7月份量產。
按照IC業界的進度推算,14nm LPP預計將在明年量產。
對於LPE和LPP來說,設計原則完全相同,主要區別在於標準單元庫和編譯器等,其中LPP更有助於製造更加複雜的高端晶片(如CPU)。
14nm LPP的順利,最高興的應該是AMD,這對於Zen架構來說,無疑是一劑強心針。GF的消息宣佈後,外媒也從產業鏈得到最新情報,代號“Summit Ridge”的Zen架構處理器,明年是會青睞GF代工的。
順便一提,Zen架構明年只會在高端CPU Summit Ridge裡邊使用(FX和皓龍),而主流化的第七代APU Bristol Ridge暫時還無緣。
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