找回密碼註冊
作者: wu.hn8401
查看: 3557
回復: 1

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場-Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

LANCOOL 207 玩家開箱體驗分享活動

LANCOOL 207重新構想了傳統的ATX佈局,將強大的兼容性和卓越的冷卻 ...

NovaPeak 360 ARGB 玩家開箱體驗分享活動

NovaPeak 360 ARGB卓越的一體式水冷散熱解決方案,具有迷人的ARGB燈光 ...

極速WiFi 7 寫文競走開始!

RT-BE86U WiFi 7 無線路由器 極速三代目!出到第三代的86U系列受到 ...

打印 上一主題 下一主題

[手機相機] 三星Galaxy S7有望採用鎂鋁合金一體成型機身

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
wu.hn8401 發表於 2015-9-22 12:33:58 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
d4ee3bf2c5cafe6.jpg_600x600.jpg

歷代三星旗艦機型給人的印象總是缺點“旗艦”的大氣,根本原因在於塑膠材質的成熟運用使其很難在市場追求全金屬的趨勢下及時轉型,不過在Galaxy S6上我們看到了三星的改變,金屬中框加康寧大猩猩4玻璃大幅提升了視覺衝擊和耐用度。而援引G for Games的最新報導,三星將繼續改善高端設備的做工和材質,Galaxy S7將會採用鎂鋁合金一體成型機身。

來自三星供應鏈的匿名訊息源稱,公司正接收來自負責生產Galaxy S6手機的6013鋁合金中框的供應商的鎂鋁合金一體成型後蓋樣本。據稱,供應商已經向三星公司交付了表面像蘋果iPhone一樣光滑的鎂鋁合金一體成型後蓋,儘管鎂合金被認為容易彎曲,但是相比較鋁合金更輕,如果三星確認裝備該標準,那麼就意味著Galaxy S7有可能成為該家族最輕的設備。

根據最新的傳聞顯示,,三星正在快馬加鞭地研發三星Galaxy S7智慧手機,這款產品計畫在明年2月底發售。它有兩個版本,其中一個版本會採用高通Snapdragon 820處理器,另外一個版本採用Exynos 8990處理器(Exynos M1)。今天,根據Techgrapple網站爆料,採用Exynos M1處理器的三星Galaxy S7智能手機還將細分為LTE版本和非LTE版本。其中,LTE版本將有4GB記憶體,非LTE版本記憶體只有3GB。

另外,三星Galaxy S7智慧手機還有採用5.7英寸螢幕和採用5.2英寸螢幕的兩個版本。一個用平板手機般的5.7英寸的顯示幕,另外一個帶有5.2英寸面板的聽證會。但似乎三星的選項可能會多樣化。

更重要的是,採用Exynos M1處理器的非LTE三星Galaxy S7智慧手機測試得分要高於LTE版本,因為前者處理器工作頻率1.GHz,後者處理器工作頻僅為1.38GHz主頻。
2#
71Kimi 發表於 2015-9-23 23:10:41 | 只看該作者
下一代旗艦都在搶Snapdragon 820
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-10-13 23:16 , Processed in 0.728418 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表