據Liliputing網站報導,索尼最新款Z系列智慧手機可能配置高通驍龍810晶片,但其Xperia M5手機則配置聯發科的八核Helio X10晶片。
此外,Xperia M5還配置5英寸全高清顯示幕、3GB運行記憶體、16GB機身記憶體、2150萬圖元後置攝像頭、1300萬圖元前置攝像頭和1個microSD卡槽。
Liliputing表示,Xperia M5的其他特性包括配置容量為2600毫安培時的電池,支援4G LTE、802.11b/g/n WiFi、藍牙4.1連接,運行Android 5.0 Lollipop軟體,並具備防水功能。不過索尼最近不再對外宣傳其手機能安全地在水下使用。
Xperia M5還有雙SIM卡版本。
Helio X10集成有8個ARM Cortex-A53處理器內核和PowerVR G6200圖形處理器,是迄今為止聯發科處理能力最強大的移動晶片之一。最近數年聯發科晶片被中國智慧手機和平板電腦廠商廣泛採用,現在其產品開始在亞洲之外的市場上流行。
Liliputing指出,Xperia M5 Dual已經在印度發佈,售價為570美元(約合人民幣3629元)。目前尚不清楚這款手機是否會進入其他地區市場或進入其他地區市場的時間。
來源:Liliputing
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