Intel最近除了推出桌上型i3/i5的CPU外，也推出筆電用的CPU，Core i3 Mobile Processor&Core i5 Mobile Processor ，
採用新核心架構的mobile i3/i5(Arrandale)處理器並使用最新的32nm技術，與桌上型的i3/i5(Clarckdale)架構類似的雙核產品，
具備HT超線程技術，並把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建GM45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA (Graphics Media Accelerator)架構，支援Direct X 10、Shader Model 4.0
及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計，每一組Execution Units均可執行Vertex、Geometry及Pixel Shader指令。
為了搭配mobile i3/i5 CPU，Intel也推出新世代晶片組HM57/HM55，可以想見採用HM57/HM55的產品將會是CPU內建GPU世代的主流，
mobile Core i7(Clarksfield)定位在高階的筆電運作市場，Core i3 Mobile Processor&Core i5 Mobile Processor主攻中高階行動運作市場，
低階當然就是ATOM跟CULV的天下囉!!
另外，兩大CPU陣營都已經把記憶體控制器整合至CPU內，另外就是這兩款晶片組搭配的均屬於DDR3記憶體模組(CPU記憶體控制器只支援DDR3)，
加上DDR2及DDR3記憶體模組單位價格越來越接近，當然使用者在採購電腦時也更願意考量購買DDR3記憶體模組。
Mobile Core i3/i5/i7目前支援的記憶體規格最高為DDR3 1333 8GB，說到記憶體，應該很少人會覺的越少越好吧，
為了完美搭配Mobile Core i3/i5/i7，記憶體模組大廠Kingston推出So-Dimm DDR3 1333 4GB的記憶體模組，滿足市場及使用者的需求，
MOBILE i7/i5/i3
Mobile跟DESKTOP CPU比較
手邊並沒有Mobile Core i3/i5/i7的筆電，目前市面上也不多見，姑且以類似架構的H55的主機板平台進行模擬效能測試，
並使用轉接卡將SO-DIMM轉接成一般記憶體，安裝於主機板進行實機評測。
晶片組比較
H55架構
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HM55架構
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以下就Kingston So-Dimm DDR3 1333 4GB介紹&簡測
外包裝正面
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單條4GB的模組，給雙通道的產品搭配使用，當然主要是給mobile i3/i5/i7搭配的相關晶片組等平台使用囉。
規格
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單條4GB的模組，2條就能組成8G的雙通道，工作時脈DDR3 1333 CL9。
外包裝背面
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封條貼紙有易拆封裝，讓使用者能輕鬆取出記憶體模組。
記憶體模組
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記憶體模組標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
使用說明書
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有簡易安裝教學，並載明終生保固。
記憶體特寫1
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有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤。
記憶體特寫2
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採用HYNIX顆粒，雙面共16顆DRAM。
轉接裝置
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安裝記憶體
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搭配的主機板
GA-H55M-UD2H
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詳細的開箱文可以參考這篇喔!!https://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=33867&extra=page%3D1
上機實測
測試環境
CPU：INTEL CORE i5 661es
RAM：Kingston DDR3 1333 4G*2
MB：Gigabyte H55M-UD2H
VGA：X4500HD
HD：SEAGATE 7200.9 160G
POWER：FSP ZEN 400W
COOLING：原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
此次要評測的夥伴們
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測試效能表現
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