速度比 Quick Charge 2.0 快 27%,同時功率損耗降低 45%,充電約 35 分鐘即可將一部典型的手機從零電量充電至 80%,而傳統終端通常需要一個半小時。
高通今日宣佈,其子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 已經正式推出下一代快速充電技術 Qualcomm® Quick Charge™ 3.0(簡稱 Quick Charge 3.0,下同),比目前主流中高端手機上的 Quick Charge 2.0 擁有更快的充電速度和更低的功率損耗。
據介紹,高通第三代快充方案 Quick Charge 3.0 首次採用了“最佳電壓智慧協商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)”演算法,可讓設備具備自行選擇所需功率電平的能力,從而在任意時刻都能實現最佳的功率傳輸,進一步保護電池的使用壽命。
最新的 Quick Charge 3.0 在充電速度上相比 Quick Charge 2.0 快了 27%、是 Quick Charge 1.0 的兩倍,約 35 分鐘即可將一部典型的手機從零電量充電至 80%,同時功率損耗降低了至少 45%,整體效率比 Quick Charge 2.0 提升了 38%。作為對比,不具備 Quick Charge 的傳統移動終端從零電量充電至 80% 通常需要大致一個半小時的時間。
此外,Quick Charge 3.0 還在 Quick Charge 2.0 的基礎上帶來了增強了電壓選項的靈活性,後者提供 5V、9V、12V 和 20V 四檔充電電壓,而 Quick Charge 3.0 則以 200mV 增量為一檔,提供從 3.6V 到 20V 電壓的多檔選擇。
不僅如此,Quick Charge 3.0 還能夠與 Quick Charge 之前的版本及連接器(包括USB Type-C)前向和與舊版相容,充電速度不打折扣。已經確認支持 Quick Charge 3.0 的首批次處理器包括驍龍 820/620/618/617/430,覆蓋中高端產品,終端將于明年上市。 |