除了6月初發布的Broadwell-K系列處理器之外,Intel今年下半年還會推出第二代14nm製程的Skylake處理器,最快8月份發布,這才是Intel今年的重點。Skyalke屬於Tock架構升級,放棄了之前的FIVR整合調壓模組,IHS散熱材料也會變化,新特性值得期待。不過急著入手Skylake處理器的玩家還有一個問題要搞清楚——Skylake支援的是DDR4記憶體和DDR3 L記憶體,而非標準的DDR3記憶體,玩家屆時要面臨一個選擇問題了。
升級Skylake處理器需要面臨幾個考驗——由於插槽從LGA1150升級到LGA1151,所以Skylake需要全新的100系晶片組,主機板要換。記憶體方面,Skylake同時支援DDR4和DDR3L,支援DDR4記憶體一點不稀奇,不過Intel在向下相容性上選擇了DDR3L而非標準的DDR3記憶體,前者電壓是1.35V,後者電壓是1.5V,此外DDR3L記憶體主要用於筆記型等便攜平台,是204針腳封裝的,與標準的DDR3記憶體240針腳封裝不一樣。
另一個選擇就是廠商推出的DDR3L記憶體版100系主機板了,考慮到現實,100系主機板中支援DDR4記憶體的應該是多數,做DDR3L記憶體插槽的主機板雖然技術上不太難,不過廠商依然要花費精力去調校BIOS。
消息來源 |