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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] AMD新旗艦顯示卡曝光：用了HBM記憶體後，還真變短小精悍了

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sxs112.tw 發表於 2015-5-25 21:33:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
掐指一算，離AMD新旗艦顯示卡發布還有差不多還有半個月時間，不過消息已經鋪天蓋地，由於首次採用了HBM堆棧式記憶體，玩家們也是十分期待。早前網上已經流傳出它的渲染圖，現在連真卡也都亮相了，水冷部分沒看到，但卡確實是短的。
AMD_R9_flagship.jpg

帶來諜照的不是別人，而是EA的寒霜引擎技術總監​​Johan Andersson，他在推特上表達了對這張顯示卡的讚嘆，看起來他們也準備為Fiji核心和HBM記憶體進行優化了。這張真卡的外觀和之前的渲染圖幾乎一致，外殼似乎採用了金屬材質，正面是一個有陣列小孔的黑色塑料蓋，內部有可能有風冷散熱模組，靠輸出端的一邊以及頂部均有RADEON字樣，沒有露面的部分應該是水冷膠管和風扇。

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