大家都在說聯發科沒有旗艦臉相,即使在他們將移動處理器帶入八核時代,並且經常帶來強大的跑分成績,情況依然沒有得到改善。不過他們沒有放棄,帶來了新旗艦處理器Helio X20/MT6797,之前已知該處理器採用十核的架構,近日更多的參數也被陸續披露了。
先重溫一下CPU部分,Helio X20擁有2個2.5GHz A72、4個2.0GHz高頻A53和4個1.4GHz低頻A53核心,是全球首個Tri-Clster三簇CPU架構,面對複雜的使用場景,可以使用更多的核心開啟組合,而在高性能模式下,憑藉核心數的優勢,娛樂兔跑分可以飆升至7W分左右。接下來是之前沒有提的內容,一個是MT6797採用的是20nm HPM製程,和高通驍龍810同款,或許大家會擔心它的發熱問題了。另一個是它的GPU為Mali-T880 MP4,頻率700MHz,支援H.265 4K/2K@30fps影片解碼,螢幕解析度最高2560×1440,支援1080P@120Hz動態影像技術。
至於記憶體方面,MT6797僅支援到LP DDR3 933MHz雙通道,頻寬14.9GB/s,而另外兩款旗艦型號Exynos 7420和驍龍810支援LPDDR4 1600MHz雙通道記憶體,前者頻寬有劣勢。此外,MT6797支援最高LTE Cat.6,依然沒有追上高通的Cat.9,而且也沒有講是否支援CDMA。
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