AMD本季度發佈新架構顯卡，確認使用HBM顯存

wu.hn8401 · 發表於 2015-5-7 10:46:52

AMD剛剛推出了OEM及筆記本市場的Radeon 300系列顯卡，不過現在這些產品基本上都是馬甲，不免讓人失望。不過桌面市場上AMD還是留了一手，CEO蘇姿豐在今天的分析師會議上確認本季度AMD將會發佈新一代顯卡，首次使用HBM顯存，並支援DX12、4K及VR虛擬實境、FreeSync等技術。

考慮到AMD的馬甲卡已經到了R9 380級別，新架構顯卡可能就只有R9 390/390X及雙芯卡的R9 395X2系列了，AMD之前對新架構顯卡的表態都是說下半年，不過CEO蘇姿豐在今天舉辦的分析師會議演講中透露了本季度AMD就會發佈新一代桌面顯卡，這跟之前傳聞的6月份臺北電腦展上發佈很吻合。

蘇姿豐確認AMD新卡將首次使用HBM顯存，並支援DX12、Lucid VR虛擬顯示、4K及FreeSync技術。

新卡最大的亮點就是HBM顯存了，我們之前對HBM顯存也做過介紹，這是一種堆疊式設計的顯存，AMD使用的HBM是2.5D堆疊的，通過仲介層實現DRAM顯存與xPU（CPU或者GPU）聯通。

AMD使用的HBM顯存是2.5D堆疊式

HBM顯存的特點就是頻寬更高，目前SK Hynix量產的HBM第一代產品單顆容量1Gb，速率1Gbs，等效位元寬1024bit，頻寬128GB/s，堆疊4顆HBM晶片就能實現512GB/s的頻寬，遠高於目前224-320GB/s的頻寬，如果堆疊的HBM晶片更多，頻寬還會繼續提升。

當然，使用HBM堆疊式顯卡還有別的好處，比如減少發燒級顯卡的複雜度，還可以把顯卡做的更小等等。

NVIDIA的Pascal GPU也會使用HBM顯存，不過NVIDIA至少要到2016年才能推出Pascal架構的顯卡，AMD在HBM上領先了。除了GPU之外，AMD還準備把HBM技術帶到其他領域，比如之前曝光的16核心高性能APU，也會使用HBM做顯存。

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