由於去年14nm工藝的延期,Intel今年會推出兩代14nm工藝的處理器——Broadwell預計今年上半年發佈,雖然有著最強核顯加持,但過渡意味濃厚,型號也不會多。Intel真正的重點是新一代Skylake處理器,14nm工藝不變,但架構全新升級,支援DX12和DDR4等新技術,同時主流四核處理器的TDP功耗也會從目前Haswell的84W降低到65W。
有關Skylake處理器的消息我們陸陸續續報導了很多,但依然缺少總體印象。PCFRM網站日前曝光了Skylake-S處理器的架構概覽圖,我們可以管中窺豹,看下Skylake處理器是否能給平靜如水的PC市場帶來新生機。
Skylake-S平臺總攬
Skylake-S是Intel第六代智慧處理器了,屬於Tick-Tock戰略中的Tock一環——制程不變,架構升級,所以Skylake使用了全新的CPU及GPU架構,性能更強的同時功耗更低,亮點頗多。
從Haswell-E開始,記憶體技術已經開始從DDR3到DDR4的換代,而Skylake將支援DDR4和DDR3L記憶體,不過這兩種記憶體不能混用,到時候廠商應該是推出多種類型的主機板供消費者選擇,一步到位的可以選擇DDR4,注重性價比的還是繼續DDR3記憶體吧。
圖形方面,Broadwell這一代的處理器已經使用了全新Gen8架構,而且有HD 5300/5500/6100/6200不同等級之分,Skylake-S的GPU雖然說性能更快,但架構上只會小改,具體命名以及規格詳情尚不清楚,此前只知道15W TDP的Skylake處理器中有可能使用Iris 6100核顯。
不過Skylake的GPU支持DX12、OpenGL 4.3/4.4及OpenCL 2.0是沒跑了,畢竟Broadwell這一代的GPU架構就已經支援這些技術了。
視頻方面,Skylake支援HEVC(H.265)、VP8及VP9編碼,視頻輸出解析度最高為4096x2304,支援包括eDP在內的3屏輸出。
功耗方面,與目前Haswell四核處理器的84W TDP不同,Skylake將依據定位有不同的TDP,主流四核的TDP功耗降低到了65W,節能型則是35W,而面向發燒玩家的四核則是95W TDP,要比目前Haswell的略高。
最後就是主機板晶片組了,由於Skylake使用LGA1151插槽(變動一個針腳也得換),所以這次需要新的100系列晶片組。
Skyalake處理器需要新的100系列晶片組
100系晶片組的規格我們之前也介紹過多次了,其規格相比目前的8系、9系也沒太大變動,南橋的DMI匯流排及PCI-E匯流排現在總算提升到PCI-E 3.0水準了,支持更多的PCI-E存放裝置,比如PCI-E x4通道的M.2介面及SATA Express介面。
100系晶片組的具體規格
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