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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 高通自曝驍龍810溫度測試結果:比驍龍801還涼快8℃

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1#
sxs112.tw 發表於 2015-2-16 20:21:41 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
之前關於高通在驍龍810處理器的TDP上遇到困難的新聞也傳得很開了,還丟了三星這個大客戶,但高通一直都否認,並堅持原來更低耗低溫的說法,LG也站在了高通這一邊,而且採用該處理器的LG G Flex 2也在上月月底開賣。最近高通再次拿出測試數據回擊質疑,結果讓人意外,在遊戲測試和4K視頻播放過程中,溫度竟然比驍龍801還低。
Qualcomm-Snapdragon810-vsSnapdragon805-temperature-1.jpg

關於驍龍810的性能,可以看回之前的MDP開發板初步性能測試。先簡單講一下測試環境與設備,室溫為25℃,設備分別是採用驍龍801的已上市智慧手機“設備A”,以及採用驍龍810的未上市智慧手機“設備B”,測試遊戲為《 Asphalt 8》,幀數鎖定30FPS。期間將測量手機表面溫度,當達到45℃即停止。
Qualcomm-Snapdragon810-vsSnapdragon805-temperature-2.jpg

關於這個45℃,官方原文有提到這是許多智慧手機所選擇的一個溫度閾值,當手機表面溫度達到45℃之後,處理器將會主動降低頻率以控制溫度。

2#
admin 發表於 2015-2-20 05:33:51 | 只看該作者
發文者的優質好文值得各位XF的網友一起給他鼓勵。
3#
XF-Team 發表於 2015-2-21 01:14:19 | 只看該作者
除了看此篇好聞。更要按時服用XFastest的精選業界動態新聞 https://xfun.cc/eib73
4#
XF-Staff 發表於 2015-2-21 10:26:04 | 只看該作者
發文者骨骼精奇,發文風格特異,敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造
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