找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 9383
回復: 4

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[手機相機] LG改口承認驍龍810有發熱問題,新旗艦G4不會出席MWC 2015

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2015-1-30 21:39:16 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
高通日前承認因為驍龍810的問題而丟了一個大客戶,三星的新旗艦Galaxy S6會使用自家的Exynos 7 Octa處理器,而LG的使用這款處理器的新旗艦G4也不打算出席3月的MWC 2015大會,留到第二季才發布。
LG-G-Flex2-1.jpg

根據ZDNet Korea的報導,雖然LG副總裁之前說驍龍810處理器不熱,使用這款處理器的G Flex 2手機也在今天在韓國開始銷售,成為首款發售使用驍龍810處理器的手機。但是在今天的季度財務會議上,LG改口承認驍龍810確實存在發熱問題,不過那個問題僅限於第一批晶片,現在問題已經解決了,G Flex 2與未來的G4不受影響。至於G4為什麼不出席MWC 2015大會,其實去年LG G3也是在Q2發布的,沒有出席MWC 2014,今年新旗艦G4選擇在Q2發布估計也只是配合產品的更新周期,與驍龍810的關係應該不大。

2#
admin 發表於 2015-2-1 23:18:18 | 只看該作者
發文者骨骼精奇,發文風格特異,敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造
3#
XF-Staff 發表於 2015-2-1 23:18:18 | 只看該作者
最新最夯的新聞直擊,請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee
4#
XF-Team 發表於 2015-2-2 19:50:12 | 只看該作者
發文者的優質好文值得各位XF的網友一起給他鼓勵。
5#
joe79127 發表於 2015-2-5 15:33:22 | 只看該作者
還以為之前的打臉文要被推翻了,好險XD
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-23 21:22 , Processed in 0.080292 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表