【XFastest訊】CES 是每一年裡最大的消費電子展會之一，明年的 CES 2015 亦是如此，屆時將有來自世界各地的各大廠商聚集到美國賭城拉斯維加斯，公開展出最新的產品，或者以原型樣機的形式介紹正在開發的新產品。總之，明年初的 CES 似乎給人的期待並不是很多，因為到目前為止很多相關產品浮出水面的謠言依舊很少。
當然，CES 2015 依舊會在明年 1 月 5 日正式召開，下面我們從把這段時間的爆料彙集一下，即將召開的這場大展會上，將會哪些最值得期待的智能手機公佈。
三星Galaxy S6
按照以往，三星總會選擇在 2 月份 MWC 展會之後才會公佈下一代旗艦智慧手機，不過在今年全年 Galaxy S5 表現不盡人意的情況下，三星極有可能會提前在 CES 2015 上亮出新一代旗艦 Galaxy S5。即便我們無法確定這一點，但相關傳聞已經不少。
傳聞已經表示，Galaxy S6 可能會有兩個版本，其中一個具備雙邊柔性顯示幕，另一個標準的版本為 5.2 英寸。標準版將採用全鋁金屬機身設計，究竟換成金屬外殼之後是否還有塑膠味就不清楚了，不過解析度可能還會是 1080p，2K 屏也有可能，機身內部搭載 Snapdragon 805/810 晶片，配備更高圖元的攝像頭。
雙邊柔性顯示幕的 Galaxy S6 則可能會採用更大的 5.3 英寸 AMOLED 顯示幕幕，解析度達到 2560×1440 圖元，搭載 Snapdragon 810 八核處理器，並內置 4GB RAM。為了展示更多新技術，三星也許還會加入傳聞已久的虹膜掃描技術。
需要注意的是，三星很少在 CES 展會上發佈新旗艦，所以 Galaxy S6 能否登場還得進一步觀察。
索尼Xperia Z4
根據索尼的邀請函，基本可以確定索尼的下一代旗艦機 Xperia Z4 即將亮相 CES 2015 展會，以往每一年 CES 大會上索尼都會有新機登場，這一次我們也不必驚訝。更重要的是，每一年春季索尼的 Xperia 新品的口碑都相當不錯，相信 Xperia Z4 未來也不會讓人失望。
前面的傳聞顯示，索尼的 Xperia Z4 將採用一塊 5.2 英寸的顯示幕幕，或也有可能達到 5.4 英寸，解析度都是 QHD 2K 級別的 2560×1440 圖元，機身內部搭載高通的 Snapdragon 810 64 位處理器，內置 4GB RAM， 支持 Cat.6 LTE 4G 網路，標配 3420mAh 的電池。
同時，在 Xperia Z4 的機身上，還將配備 2070 萬圖元的攝像頭，相機模組配備最新的感測器 Exmor RS IMX230，支持對移動物品快速對焦的 192 點即時相位檢測自動對焦技術，支援 4K HDR 視頻錄製，前置攝像頭為 480 萬圖元。
華碩下一代ZenFone
華碩的手機可能並不是大多數消費者首選，但華碩並沒有放棄繼續在智慧手機領域的努力。根據華碩官方的預熱海報來看，預計 CES 2015 年上華碩將發佈新一代 ZenFone 智慧手機，並且該機型將可能搭載雙背部攝像頭。
難道華碩也是為了順應潮流而出此下策嗎？畢竟華為上周才剛剛推出了號稱全球首款雙攝像頭的智慧手機榮耀 6 Plus。至於新 ZenFone 旗艦機的硬體規格洩露的非常少，不出意外將搭載來自英特爾的晶片，螢幕大小可能為 5.5 英寸。當然，華碩不應該只會發佈一款 ZenFone 手機，以往華碩總喜歡一次性發佈覆蓋高中低三個檔次的機型，因此其餘 ZenFone 也可能會有 MTK 晶片的機型。
HTC One（M9）
一般 HTC 總是會在 MWC 或 3 月份登場，不過鑒於最近傳聞已經很多，我們不得不懷疑 HTC 為了更快參與新一輪的競爭，提前發佈新一代旗艦。不過 M9 可能不會是 HTC 下一代旗艦的命名，傳聞稱其新旗艦代號為 HTC Hima，目前最新曝光的配置包括 5 英寸 1920×1080 圖元的螢幕、3GB RAM、Snapdragon 810 64位八核處理器、後置 2070 萬圖元和前置 1300 萬圖元攝像頭、2840mAh 電池等。HTC 還會公佈與 Bose 的合作，以及鋁碳化矽複合材料的機身設計，並放棄 UltraPixel 攝像頭等。
CES201 5 大會的舉辦時間為 2015 年 1 月 6 日至 9 日，離現在已經不遠了，上述提到機型可能並不一定會揭開神秘面紗，我們只要保持期待就好，說不定有很多出乎我們意料的新產品登場。
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