MC公司在28nm、20nm節點領先了其他晶圓代工廠，但下一代16/14nm節點卻有些落後了，以致於蘋果A9訂單都被三星搶走大半。三星之所以能虎口奪食，不僅是報價更低，而且他們的14nm FinFET工藝進展也更順利，目前已經量產，首款芯片是三星自家尚未宣布的Exynos新款，但蘋果、AMD公司明年也會受FinFET工藝。
新一代工藝節點上，Intel公司已經量產了14nm 3D晶體管工藝，Broadwell系列的Core M處理器已經開始出貨。三星的14nm工藝比Intel晚了幾個月，不過已經是其他廠商中最快的了，他們是跟AMD代工廠Globalfoundries合作14nm FinFET工藝的。
首款14nm FinFET芯片將是三星自家的產品——一款還沒有正式公佈的Exynos新品，據說這是三星最為激進的AP應用處理器之一。14nm FinFET工藝到底有多好，根據廠商的說法，相比20nm工藝它不僅能縮小15%的核心面積，而且可以降低35%的功耗，或者提升20%的頻率。
APU明年將採用14nm工藝
至於14nm工藝的良率，三星副總在此前的投資者會議上提到產能及良率跟前代工藝很接近，不過具體數字是商業機密，並沒有公佈。
三星自家會首先使用14nm工藝，Exynos新品很可能在2015年的CES展會期間宣布。除三星之外，蘋果也是確定的14nm FinFET工藝用戶之一，下一代的A9處理器一半多的訂單交給三星了，TSMC只拿下40-50%的訂單。
還有就是AMD，AMD不一定直接使用三星的晶圓廠，但他們的主力代工廠Globalfoundries已經選擇了三星的14nm FinFET工藝，下一代Zen架構處理器就是在新一代工藝上開發的，因此三星14nm工藝進展順利的話，AMD顯然也是受益者之一，這樣一來其處理器工藝將有可能追平Intel。
TSMC今年試產了16nm FinFET工藝，但正式量產要到明年Q3季度，而且TSMC初代16nm FinFET工藝還不完善，他們還推出了16nm FinFET+工藝，進展上落後三星了。
雖然是如此，但TSMC還有一個巨大的優勢，那就是三星無論如何強大，代工GPU的辛苦工作還是要由TSMC完成。所以AMD終究是不能指望三星能拯救GPU市場的。
14nm的產品..聽起來好像有點強耶
想必採用14nm的APU產品應該會有更好的功耗表現才對
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