散熱器, 似乎真的走到一個瓶頸了. 散熱器的佼佼者 – Thermalright今年還沒有推出任何新產品, 另一家Prolimatech的新品也遲遲尚未發表…至於其他家...就…呵呵呵…
至於水冷部分, 玩的人似乎越來越少…
另外一部分, 就是簡單的水冷模組散熱器. Corsair一連推出了H50、H70以及最新的H60, 現在連ANTEC也推出了一款…看來這一塊似乎一堆人又想進來了…
說到最新的Corsair H50, 之前曾經跟大家分享過, 這次H60終於進來台灣了, 也順手拿了一顆來玩看看, 提供大家參考看看.
彩色的外盒, 印上了H60的字眼, 屬於HYDRO & SERIES.
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支援的腳位就包含了INTEL LGA 775/1155/1156/1366以及AMD的AM2/AM3. 至於接下來的LGA 2011的部分…應該就沒辦法了.
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特色部分.
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規格部分, 也印在盒子上面.
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記得一點, 開箱之後, 若是有問題, 請RMA, 不要送回原購買店家…XD
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內裝部分, 很簡單.
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風扇提供的是BRUSHLESS FAN. 型號是CF12S25M12AP. PWM 4PIN, 可以控制轉速, 也可以讀取到RPM轉速.
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扣具部分, 全部都是金屬的材質. 改善了過去H50、H70讓人覺得不悅的地方.
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冷排的部分.
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接頭部分, 品質應該可以讓人安心.
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馬達在裡面, 上面扣具預設是INTEL的, 若是使用AMD的朋友, 要注意一下.
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依照INTEL腳位不同, 自行調整位置.
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封印的還不錯, 漏水的情況應該比較少有機會發生.
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銅底的接觸面, 一開始是有散熱膏在上面, 不用特別的再去買散熱膏來使用. 這裡主要是為了要拍照, 所以才將散熱膏擦掉.
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處理得還不錯.
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先看看AMD部分, 用的是890GPA-UD3H搭配X4 640, 原本想用X4 955 B2, 但是這顆CPU流落在那位去日本爽的有人手中, 之後拿回來再補上數據提供大家參考.
扣具部分, 不用動到原本的強化背板. 其實一開始沒看說明書, 還真的不知道要如何安裝…所以說明書也是很重要的!!!!
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待機的時候.
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燒機10分鐘以後.
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接著看看INTEL的部分, 皆使用INTEL LGA 1155腳位的CPU – CORE i3-2120 / CORE i5-2400.
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先看看CORE i3-2120部分, 稍微在電壓部分做了手腳.
首先是預設電壓 –
待機
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燒機10分鐘以後.
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接著將電壓調整成 1.45V –
待機
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燒機10分鐘以後
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至於原廠散熱器在1.45V時的表現.
待機
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燒機10分鐘以後
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最後來看看CORE i5-2400.
待機
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燒機10分鐘以後.
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有空再來測試看看i7-920的表現.
這組H60的風扇噪音算是蠻安靜的, 而馬達聲音幾乎要貼在上面才能夠聽到. 至於實際表現在裸測環境下, 還算OK的. 下星期再裝進機殼看看表現.
改善了過去H70以及H50的缺點, 提供了金屬的強化背板以及扣具, 這一點真的該開心一下了.
但, 也沒聽到之前H50/H70扣具出現問題的聲音就是了.
若對於簡單水冷有興趣的朋友, 真的可以看看類似的產品, 簡單有趣. 比起空冷的話, 就可能要注意馬達是否真的有在運轉. 至於漏水的部分, 看了一下兩邊的封口, 或許可以放心一下.
針對CORSAIR H60水冷的簡單分享到這裏告一個段落, 謝謝收看. |
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