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作者: Amola
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF]Thermaltake 新機殼 Core V71，美觀透明櫥窗與勁冷散熱設計

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Amola 發表於 2014-4-8 13:17:56 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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Thermaltake前陣子推出了新機殼 Core V71，這款機殼迎合時下流行的水冷套件，擁有可以安裝大水冷排的優勢，也為了讓玩家能大秀自己的配備，也做出超大面積透明側板，足以讓玩家能享受到改裝的樂趣以及欣賞配備的快感。Core V71除了支援ATX主機板外，也可支援更大的E-ATX主機板，擴充性十分充足，是一款相當寬敞，足以容納相當多零組件的塔形機殼。

Core V71因為高大，所帶來的優點與缺點就是擴充性大，但是有點佔地方。售價上雖然台灣尚未開賣，但國外價格約新台幣5,000元至6,000元左右。寬敞之餘也不顯得太過昂貴，不過對於預算本身就比較受限的人來說，這款機殼實在不太好下手。

▲照片上或許難以感受，但是實際上機殼相當高大，內容量也相當的豪氣。

硬碟的部分採用模組設計，因此拆裝上可以節省一些功夫。而整個模組也是可拆卸設計，可以藉此換取最大空間以利散熱，不過就算儲存模組區域拆光光，機殼的下方還是保有數個硬碟的安裝區域，基本的需求也是不必擔心的。整體來說，Core V71可安裝2個5.25吋裝置，8個3.5吋裝置，擴充能力可說是十成十足。


▲2個5.25吋空間可供安裝。


▲前置面板移到了機殼頂部。
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