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作者: 鳴戶
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[處理器/主機板] 英特爾為嵌入式應用帶來更出色的繪圖功能與更快的效能

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鳴戶 發表於 2008-7-23 05:51:14 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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英特爾針對45奈米雙核心處理器與兩款晶片組提供7年的長效期技術支援



英特爾公司針對嵌入式市場推出新款Intel® 酷睿TM 2 雙核心處理器(Intel® CoreTM2 Duo Processor)T9400 以及行動式 Intel® GM45 高速晶片組,這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援。這款處理器與晶片組為Intel Centrino® (迅馳®) 2平台的一部份,該平台為行動應用帶來更高的效能、更長的電池續航力、以及傳輸距離更遠的無線網路互通能力。T9400處理器並已通過和Intel® 5100 Memory Controller Hub (MCH)晶片組的搭配測試,針對嵌入式平台提供7年的效期支援。T9400處理器、GM45 高速晶片組、以及5100 MCH晶片組能滿足嵌入型、安全、語音與無線基礎建設等市場對於低功耗的需求。鎖定嵌入式市場的新款處理器與兩款晶片組之詳細資訊詳列於下。



超強組合: Intel Core 2 Duo 處理器T9400 與行動式 Intel GM45高速晶片組

採用45奈米製程的Intel Core 2 Duo處理器與新款行動式Intel GM45高速晶片組的搭配已完成測試,支援各種需要豐富繪圖與清晰影片播放功能的嵌入式應用,包括像遊戲、銷售點管理系統以及零售商的店內媒體網路。英特爾的低功耗平台能支援各種數位電子看板,如超市的廣告看板以及收銀機和手推車上的螢幕。此項新組合亦適合應用在列印影像市場,其低熱能的特性適合支援各種電子設備,像是多功能印表機就必須符合各項國際標準,如美國環保署的「能源之星」(ENERGY STAR)標準。



強化的處理器效能

新款採用45奈米製程技術的Intel Core 2 Duo 處理器T9400 採用以鉿為基礎的Hi-k 電晶體,讓電晶體的密度加倍,提高處理器的效能。在提高處理器的效率與速度後,T9400的快取容量從4MB提高到6MB,前端匯流排速度從前一代65奈米Intel Core 2 Duo處理器的800MHz提高到目前的1066MHz。



改良的晶片組繪圖功能

GM45 高速晶片組內含行動式 Intel® Graphics Media Accelerator 4500MDH、Intel® Clear Video 技術、以及高達533MHz的繪圖核心速度。支援DDR2與DDR3的雙通道記憶體控制器,透過高速記憶體交換(transactions)來增進系統效能。這些改良提升了繪圖與3D著色的新功能,並支援高解析度影片播放,對於像強固型(ruggedized)筆電、數位電子看板、醫學影像以及列印影像等嵌入式應用是相當重要的功能。



優質組合: 英特爾Core 2 Duo 處理器T9400 以及Intel 5100 記憶體控制器Hub 晶片組

為擴展刀鋒型產品線,進入嵌入式與通訊市場,Intel Core 2 Duo 處理器T9400 亦針對Intel 5100 MCH晶片組的搭配進行測試驗證。這個組合提供極具吸引力的每瓦效能優勢,支援單處理器的刀鋒型與高密度刀鋒型主機,這類系統需要降低耗電量,包括像路由器、支援網際網路通訊協定的Private Branch Exchange交換機、匯整與統合式通訊平台、過濾內容的防火牆、以及統合式威脅控管系統。



低功耗設計鎖定刀鋒型與高密度刀鋒型產品

針對尋求單處理器設計解決方案的開發業者所量身打造的這款處理器與晶片組組合方案,由於具備低熱能功耗的記憶體控制晶片,更低功耗的Intel I/O Controller Hub 9R、以及標準的原生型DDR2記憶體技術,因此打造出高效能與低功耗的單處理器功能。Intel 5100 MCH 晶片組平台提供30線的PCI Express (PCIe) I/O連結管道,並支援48GB的雙通道DDR2 registered ECC 記憶體,協助保護資料並提高可靠度。PCIe提供充裕的頻寬來支援T9400處理器,並帶來超高的記憶體容量,提供顧客彈性的空間,設計出最佳化的平台記憶體組合。



價格與供貨

兩款平台組合即日起開始供貨予嵌入式產品客戶。T9400 處理器每千顆量購單價為316美元。Intel GM45高速晶片組每千顆量購單價為43美元。Intel 5100 MCH 晶片組每千顆量購單價為60美元。



關於英特爾  

Intel 為全球晶片技術創新的領導者並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多 Intel 重要訊息,請至英特爾新聞室 www.intel.com.tw/pressroomhttps://blogs.intel.com 查詢。



英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center),與本地的 PC 與元件製造商合作,提供有關問題排除、分析、設計除錯以及解決散熱與電子等工程問題,協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center) , 與台灣通訊及資訊產業界合作,針對未來網路通訊產品,發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。



此外,英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite,以及中國上海及成都均設有世界級的測試和組裝廠,在 Penang 設有晶片設計中心,在上海有軟體發展實驗室,並在印度 Bangalore 設有科技中心,為成長中的軟體/資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。





Intel、Intel Core、Centrino,與Intel標誌,為Intel Corporation或其在美國和其他國家附屬公司的商標或註冊商標。



*其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。
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