找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: wu.hn8401
查看: 5770
回復: 0

文章標籤：

薄

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[手機相機] 爭奪全球最薄頭銜，華為Ascend P2配置及圖片曝光

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
wu.hn8401 發表於 2013-1-25 17:39:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
　　據傳華為Ascend P2將配備四核處理器、4.5英寸1080P螢幕、2GB RAM、1300萬圖元後置攝像頭、3000毫安培時電池，而且厚度將低於6.45mm。
　　之前華為已經展示了配置強勁的Ascend D2，不過這款機有些大，肯定會有人覺得握起來不習慣，現在Ascend P2浮出水面了，從配置看來和Ascend D2挺相似的，不過會小很多。
　　之前華為終端的董事長余承東在CES 2013大會上接受媒體採訪時表示MWC 2013上華為將會公佈一款超薄的Android手機，為P系列後續機型，厚度將會低於6.45mm。進一步的消息指這款手機將會使用金屬機身，看來餘承東所指的應該就是Ascend P2了。
ascend1a.jpg

　　Unwired View透露Ascend P2將配備四核處理器、4.5英寸1080P螢幕、2GB RAM、1300萬圖元後置攝像頭、3000毫安培時電池。
ascend2.jpg

　　另外餘承東在一次會議上拿出了還沒發佈的手機讓大家提前體驗，被媒體拍到了一款疑似Ascend P2的手機。
　　按照餘承東的說法：“Ascend D系列定位高端，走‘極致科技’路線，體現一種境界，好比汽車業寶馬7系需要的是大氣和科技感，而不是唯美的小清新，不是mini Cooper。P系列定位於“極致時尚”，走唯美時尚路線，今年上半年將有兩款極致時尚、唯美、驚豔的產品推出，不僅比P1更驚豔，要比市面上任何智慧手機都更加驚豔！”
　　綜合以上消息看來很快又會有新的旗艦機亮相了。
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-23 15:34 , Processed in 0.089454 second(s), 50 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表