KLA-Tencor 公司今日推出全新的光罩檢測系統 TeraFab 系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。
KLA-Tencor 推出全新晶圓廠光罩檢測系統TeraFab 系列
美國加州聖荷西 ─ 2008 年 3 月 17 日訊 ─ KLA-Tencor 公司 (NASDAQ：KLAC) 今日推出全新的光罩檢測系統 TeraFab 系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。TeraFab 系列提供三種基礎配置方式，滿足邏輯晶圓廠、記憶體晶圓廠及不同世代光罩各式各樣的檢測要求。這些配置提供晶片製造商高成本效益的先進光罩品質控制工具。
KLA-Tencor 光罩及光掩模檢測部副總裁暨總經理 Harold Lehon 表示：「在先進製程的晶圓廠中，由於污染物的來源多元，導致累積性的光罩污染物缺陷形成一個複雜的問題。65 奈米及更小尺寸製程中光罩污染物的增加會帶來嚴重的良率風險。基於提升光罩可靠性是一項業界的優先考量，我們正與全球客戶一同合作開發兼具高靈敏度和成本效益的光罩污染物檢測方案。我們全新的 TeraFab 光罩檢測系統在檢測演算法技術方面有關鍵突破，可大幅降低產能損失，同時讓客戶能夠根據其特定要求來選擇合適的檢測性能組合，提高檢測效率和降低營運總成本。」
全新的 TeraFab 系統進一步擴展了 KLA-Tencor 領導市場的 TeraScan 平台，透過近期在演算法上的突破，具備極為成功的 STARlight2™ 技術。STARlight2 可檢測出生產光罩上的晶體生長和累積性缺陷，這些缺陷是良率的致命殺手，會隨著時間的推移而對裝置性能和可靠性造成重大影響。全新的 STARlight2+ (SL2+) 演算法改善了 STARlight 檢測技術，可以用於 65 奈米和 45 奈米製程的晶圓生產，以及 32 奈米製程開發。
SL2+ 演算法的優點可以運用至系統的多種像素尺寸，對不同技術節點的晶圓進行檢測，包括最小、最先進的 72 奈米像素。與上一代演算法相較，SL2+ 演算法技術可以找出更大及更小的缺陷。SL2+ 演算法還能有效率的以同等靈敏度使用更大像素，以提升產能；在某些應用中，檢測時間可以節省將近一半。
TeraFab 系列包括：
TeraFab SLQ-1X 是 Terafab 系列中具有最低擁有成本 (CoO) 和最高易用性 (EOU) 的產品。SLQ-1X 可用於邏輯晶圓廠重檢 (requalification) 應用中常用的「single die」檢測，同時具備高產出與低 CoO 的特性。TeraFab SLQ-1X具備最新 SL2+ 演算法的諸多優點，還可依需求擴展至更小的像素。系統具有優良的CoO，在光罩重檢中提供快速易用的通過／失敗資訊，晶片製造商將得以使用極具成本效益的方式來實施直接光罩檢測，以增加取樣率或擴展檢測範圍，避免先前未檢測帶來的風險。
TeraFab Q-3X 是針對多晶重檢和進料品質管制 (IQC) 應用的系統，常用於記憶體 (包括快閃記憶體) 晶圓廠。該系統高效率的運行帶來比先前系統更低的 CoO，而且其高靈敏度足以檢測 45 奈米級的記憶體光罩上是否存在污染物。Q-3X 系統具備良好的靈敏度和性能，適合需要「multi-die」光罩檢測的晶圓廠使用，是現有的檢測性能、可擴展性和CoO的最佳組合。
TeraFab SLQ-2X 主要適用於邏輯 IC 客戶。它包含了最新及最先進的技術，採用了全新的 STARlight2+ 演算法，具有最小的像素以達到最高的靈敏度，從而滿足最先進晶圓廠的廣泛應用。它同樣可以適用於 IQC 或光罩重檢應用。SLQ-2X 具備 32 奈米開發所需的靈敏度，是最靈活、最高性能的 TeraFab 系統。
TeraFab 系統目前正在日本、台灣和歐洲等領先的 45 奈米級邏輯晶圓廠和記憶體晶圓廠進行 beta 測試與評估。
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