繼獲獎肯定的五碟片設計後,HGST再度領先業界,將於2013年推出以氦氣填充式硬碟平台打造的新產品,滿足未來企業兼顧擴充儲存容量與降低TCO的需求。現今硬碟儲存產業在突破磁錄密度技術上,正面臨種種挑戰;而HGST開發出的全新技術,可在標準3.5吋規格中容納七張碟片,讓新世代產品能夠發揮經濟效益、獲得更高容量,並降低每GB單位成本;不僅如此,此平台利用氦氣充填等新技術,在容量、耗能、冷卻、儲存密度等層面,都將大幅改善資料中心的TCO。
全新平台有助於降低TCO
行動裝置、網際網路服務、社交媒體、商務應用方興未艾,使資料量暴增,有企業應用、雲端運算與巨量資料需求的客戶無不積極尋求各種管道,降低儲存基礎結構的成本、提高獲利表現。 另一方面,冷儲存等新形態儲存模式的發展也與時俱進,以呼應儲存大量資料與即時存取的要求。這些巨型資料中心不但必須大量添購儲存設備,還要優化TCO,以兼顧成本與不斷成長的資料儲存需求,而衡量TCO的數據包括每TB單位成本、每TB耗電量、每系統重量單位的儲存容量 (TB)、及每平方英呎的儲存容量 (TB) 等,皆至為關鍵。
HGST開發出的氦氣填充式硬碟平台,其最大優勢在於,氦氣的密度僅為空氣的七分之一。密度低意味著轉動磁碟組上的作用力將大幅減少,帶動馬達轉動的機械力量可因此大幅降低;而資料磁軌上方的流動力也會因氣體密度減小,讓碟片與讀寫臂(將磁頭放置於資料磁軌上的裝置)的震動減弱。如此一來,便能縮小碟片間距與資料磁軌間距,讓一個硬碟機殼內能同時容納七張碟片,並提高資料密度。此外,氦氣還能降低剪力、提高散熱效率,降低硬碟運作時的溫度並減少噪音。
HGST技術長Steve Campbell表示:「業界早已了解將氦氣應用在硬碟產品上的好處,但問題是如何在產品和製程設計上尋求突破,也就是如何以符合成本效益的方式,將氦氣填充在硬碟機殼內,並且大量生產。我們很高興能研發出這個平台,因為這不僅證明HGST技術的領導地位,也展現我們超過六年來在材料科學、機械工程,與製程技術上的發展成果。因為研發與工程團隊的努力,我們第一階段的試產線已成功運轉,HGST也將成為第一個在業界推出這項新技術的領導廠商。」
HGST總裁Mike Cordano表示:「作為技術創新者,HGST持續投入多元的技術研發資源,拓展新市場、擴大市佔率,使客戶享有可觀的投資效益。這個突破性的平台展現了前所未見的創新技術,滿足企業與雲端資料中心對於效能、擴充性、效率及TCO的要求,這是以往傳統技術所做不到的。客戶對於這些技術發展均表示正面肯定,我們也很期待在2013年推出全新硬碟產品。」
這款全新氦氣填充式硬碟平台已在Western Digital於加州舉辦的Investor Day活動中展示。HGST現場比較氦氣填充式硬碟與同級空氣填充式硬碟之間耗電量的差異,證明氦氣填充式硬碟可節省達23%的電量。而使用全新平台將能增加兩張碟片、擴充容量,使每TB單位的耗電量降低45%。除了耗電量,運作溫度也將降低攝氏4度,讓系統機櫃和資料中心得以減少架設冷卻裝置的成本。透過氦氣填充式平台以降低耗電量和相關冷卻成本,TCO便能因此大幅降低。未來,隨著氦氣填充式硬碟平台大幅提高硬碟容量,新世代產品的每TB單位耗電量也可望進一步的減少。
HGST預計於2013年推出此平台,並公布詳細容量與產品規格。
關於HGST
1GB等於10億位元組,1TB等於1,000 GB (1兆位元組) ,1PB等於1,000TB (1千兆位元組) 。實際儲存容量會因不同運作環境和格式化而異。
HGST為Western Digital所註冊之商標。Western Digital、WD和WD商標為Western DigitalTechnologies, Inc.所註冊之商標。所有其他商標則為其各自擁有者的財產。
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