今夏最夯的遊戲非暗黑破壞神三(Diablo III)莫屬，網路上也有許多使用者在為了這個夯到不行的遊戲選擇升級新主機，其實Diablo III的需求說高也不高，說低也不太低，CPU跟顯示卡部分確實也要一定程度以上才能爽爽開特效，爽爽享受遊戲，這次要分享的是H77主機板加上GTX550 Ti顯示卡到底能否讓您再負擔不高的情形下解破Diablo III的地域關卡呢?H77身為Intel 新一代7系列晶片組（研發代號Panther Point）一員，跟Z77一樣也是搭配Intel新一代Ivy Bridge處理器，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，1155平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Ivy Bridge屬於Tick變換製程展現新工藝的世代，H77系列晶片組與Z77一樣是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品，H77身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主推的產品系列之一，提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，H77提供包括對單卡PCI-E 3.0 x16 模式的支援，提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援。
H77與Z77的功能比較
本次ASUS推出 P8H77-V DELUXE，是目前ASUS在H77晶片組主流產品中擔任中堅幹部的產品角色，以完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel LGA1155腳位 CPU產品、提供PCI-E 3.0及導入Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容，整體用料不馬虎，CPU供電部份採用數位供電設計配置，計原生提供4組USB3.0，提供最夯的USB 3.0支援能力，使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的2組SATA 6Gbps連接埠，這片主機板較標準ATX規格略小(縮板材)，也是一般人在體積取捨時接受度很高的選擇，圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。
這次為了較符合一般人搭配H77的預算及實際上使用可能的裝機搭配考量，採用GTX550 Ti顯示卡，兩者的搭配蠻符合預算在中階平台的使用者，CPU部分還是使用手邊有的3770K，畢竟H77為不可調整倍頻的晶片組，在這樣的條件下3770K就如同3770的表現，也可以讓使用者了解這樣的平台，搭配上目前1155腳位除了3770K及3570K算是最強的3770表現是如何，作為搭配CPU的考量之一，接下來就先了解一下H77+GTX550 Ti在Diablo III還有AVA的效能表現吧!!
測試環境
CPU：Intel Core i7 3770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB：ASUS ROG P8H77-V
VGA：ASUS GTX550 Ti
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
Diablo III遊戲設定
遊戲實測部分1
Avg: 53.734 - Min: 42 - Max: 63
遊戲實測部分2
Avg: 54.288 - Min: 27 - Max: 65
遊戲實測部分3
Avg: 55.399 - Min: 43 - Max: 67
以前面的設定平均的FPS都能維持平均在53FPS以上，應該說是基本滿足在這樣的條件下享受Diablo III遊戲的快感!!
AVA戰地之王
遊戲設定
遊戲實測部分
Avg: 82.225 - Min: 38 - Max: 119
以前面的設定平均的FPS都能維持平均在82FPS以上，應該說是相當滿足在這樣的條件下享受AVA戰地之王遊戲的快感!!
P8H77-V外盒正面
採用ASUS近期產品一貫經典款黑色設計，也明確標示採用新一代的DIGI+ VRM及EPU控制核心。
P8H77-V支援的技術
採用Intel H77晶片組，屬於1155腳位，記憶體使用DDR3，可支援1155腳位22nm/32nm的CPU產品，
如Core i7 3770K、Core i7 3770、3570K及舊款的Core i7 2700K、2600K等。另外也正式支援PCI-E 3.0傳輸介面，
也正式導入新一代的 DIGI+ POWER設計，另外提供更佳的電源供應設計，UEFI BIOS、GPU Boost、Mem OK、USB3.0 Boost、Display Port、VirtuMVP技術等 。
盒裝市售版
已在市場上正式銷售。
多國語言主機板功能及特色簡單介紹
外盒背面規格及圖示產品支援相關技術
包括支援1155腳位CPU、H77晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
主打新一代Digi+數位供電設計、USB3.0 Boost、Display Port、Lucid Virtu MVP、Mem Ok!、GPU Boost及AI Suite II等，
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
內盒包裝
平價主機板常用的包裝設計，為夾層設計，配件放置於夾層中，中間為主機板，最下方放置說明書。
開盒及主機板配件
主機板配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、IO檔板及說明書等。
主機板正面
這張一樣是定位在平價H77 ATX主機板，主機板電容採用全固態電容，P8H77-V以價位來說，用料設計提供優質的用料給予使用者，供電設計採用數位化供電設計的DIGI+ POWER技術，
MOS區以面積加大的散熱片加強散熱，PCH晶片組也採用散熱片加強散熱，提高電腦工作穩定度，CPU端使用8PIN輸入，並提供4組風扇電源端子(3組為PWM，1組為3Pin)，
主機板上提供2組SATA 6G、4組SATA 3G，此外整體配色採ASUS主流主機板產品傳統黑藍色為主。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，H77晶片組及MOS散熱片使用一般彈簧固定扣具。
採用4層板
就定位而言用料相當實在。
主機板IO區
如圖，有1組PS/2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示輸出部分計有D-SUB、DVI-I、Display Port及HDMI各一組。
CPU附近用料
採用新一代的DIGI+數位供電設計的電源供應配置，全板採用固態電容，MOS區及PCH也都加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，主機板上也導入大板常見的優良設計如Mem Ok!(GO Button)開關，另外也提供Q LED燈號。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供1組PCI-E 3.0 16X，1組PCI-E 2.0 16X(實際頻寬為8X)、2組PCI-E 1X及2組PCI，這樣配置對ATX使用者來說相當夠用，
PCI-E介面卡擴充需求部分一樣能兼顧，可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，穩定性及簡便性都相當不錯。
提供2組SATA 6G、4組SATA 3G、USB介面(3.0+2.0)共計可擴充至14組，也可見到額外提供的前置2組USB3.0。
數位供電控制晶片
採用自家開發的解決方案 DIGI+VRM EPU控制晶片，提供主機板數位供電能力，整體用料不馬虎。
顯示訊號控制晶片
採用asmedia ASM1442控制晶片。
網路晶片
採用ATHEROS AR8161 Gigabit晶片。
音效晶片
採用晶片為VIA VT1708S。
環控晶片
環控晶片採用nUVOTON製品。
PCI擴充晶片
ASUS GTX550 Ti TOP外包裝
採用長期使用中古世紀騎士專屬風格的設計，是希望它給消費者有著不凡戰力的印象吧!!
支援的技術
擁有諸如DX11、3D VISION、PhsyX、CUDA、多重顯示卡SLI技術及1G GDDR5記憶體等。
另外預設高達975MHz GPU核心時脈及專屬軟體可提供加壓超頻的設定，更能發揮顯示卡的效能。
ASUS GTX550 Ti TOP
系統需求
多國語言介紹系統的需求，標準的市售版，已在市面銷售長春產品!!
外盒背面技術介紹
圖示介紹GTX550 Ti的設計特色及用料介紹、諸如提升規格等級的用料、供電設計用料、採用PWM風扇及更強且安靜的熱導管散熱設計等。
提供超頻軟體加壓設定，另外也將輸出介面改成最常見D-SUB、DVI及HDMI，方便使用者使用，減少轉接頭的使用機會，當然是對岸製品。
內包裝
ASUS GTX550Ti包裝在靜電袋中，紙盒內包裝方式保護也算妥善，包裝質感也相當不錯。
顯示卡及配件
ASUS GTX550Ti本體、大4Pin轉PCI-E 6Pin電源轉接頭1組、驅動光碟及使用手冊。
顯卡本體
ASUS GTX550 Ti TOP本體。
ASUS GTX550 Ti TOP
顯示卡採用2支8mm熱導管散熱器設計，採用1個9cm下吹式的風扇，佔用2SLOT散熱設計，散熱部分具有相當壓制力。
輸出端子
1個DVI、1個HDMI及1個D-SUB介面，將輸出介面改成最常見D-SUB、DVI及HDMI，方便使用者使用，減少轉接頭的使用機會，
輸出介面未均採用保護套處理，以減少金手指氧化的可能性，比較可惜。
SLI金手指
可組成2WAY SLI，金手指也以保護套處理，以減少金手指氧化的可能性。
電源供應接口
TDP功耗僅需116W所以需要1組PCI-E 6PIN滿足供電需求，電力需求部分不算高，適合中階平台裝機使用。
另外也加裝顯示卡強化支架，強化顯示卡PCB的強度。
顯卡尾部
加上導風罩強化散熱效能。
顯卡背面
整體用料相當不錯。
拆下散熱器
散熱器採用2支8mm熱導管的散熱設計
另外GPU接觸面部分也採用HDT的設計。
顯示卡裸版正面
顯示卡前端用料
顯示卡後端用料
供電設計採用4+1相設計，整體用料也是相當紮實。
GDDR5
採用Hynix GDDR5顆粒6顆組成1G容量(2顆2Gb+4顆1Gb)
測試效能表現
上機實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 3770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB：ASUS ROG P8H77-V
VGA：ASUS GTX550 Ti
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AIDA CPU
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACKBOX 2.3
壓縮/解壓縮效能
PCMARK 11
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
Computemark
小結:
GTX550 Ti+ASUS P8H77-V這樣的組合效能可說是相當實用，兼具價格提供使用者一定遊戲效能的組合，整體的搭配都可以滿足一般遊戲族群需求，整體表現絕對是物有所值，透過效能測試發現這樣的平台確實也將個人電腦的效能又推升到另外一個層次，這次ASUS也針對H77平台開發許多新技術，如主機板專用的新一代DIGI+ 數位電源設計，ASUS 獨家功能，UEFI BIOS、GPU Boost、USB 3.0 Boost等都是相當實用的技術，以上測試提供給各位參考。市面上的550 Ti多以非NVIDIA公版的設計陸續推出，並在中低階裝機市場搶佔下一定的市佔率，採用單6PIN電源設計以增加供電的穩定性，整體效能及價格比相當不錯，可說是目前的遊戲熱門卡之一，記憶體頻寬採用192bit記憶體位元寬，及搭載1G GDDR5記憶體容量的配置，以目前中高階遊戲需求來說還算足夠，此次ASUS GTX550 Ti DirectCU TOP的主打的中階市場，以目前價位來說算是不錯的裝一顯示卡選擇之一，提供相當優異的價格及功耗比，以實際效能表現讓消費者有新的選擇，以上測試提供給各位參考。
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