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作者: XF-News
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[儲存/週邊/網通] Cypress、Nuvation和Arrow Electronics針對Altera FPGA推出新款USB 3.0 SuperSpeed介面機板

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XF-News 發表於 2012-6-27 03:49:14 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

Cypress和Nuvation Research公司今日宣布開始量產快速原型製作(rapid-prototyping)解決方案,讓AlteraFPGA以每秒400 Megabyte的傳輸速度連結到主控端處理器,可簡化串流影片、影像、以及其他資料的傳輸作業。這款解決方案內含SuperSpeed USB 3.0元件介面機板,用來連結到Arrow Electronics的BeMicro SDK(軟體開發套件),還有包含AlteraCyclone IV FPGA的熱門FPGA評估平台。這款新型USB 3.0 擴充機板讓BeMicro的使用者能開發出更簡單、未壓縮、高成本效益的產品原型,取代各種速度較慢的傳統介面,如USB 2.0與Gigabit乙太網路。


Cypress與Nuvation(Cypress的白金級設計夥伴)合力開發的新介面機板名為BeUSB 3.0,是專為立即提供無縫連結所設計,目前由Arrow Electronics獨家供應。它採用Cypress的可編程裝置控制器EZ-USB® FX3™ USB 3.0來支援SuperSpeed USB 3.0標準。介面機板連結到BeMicro SDK,並附有一個標準纜線可連結到USB 3.0 PC主控端,為匯流排電源提供900 mA的電力。這款BeUSB 3.0機板適合開發需要高品質串流影片與影像、資料擷取系統、以及其他需要用FPGA來連結USB 3.0的系統。

Cypress SuperSpeed USB 3.0事業部資深行銷總監Mark Fu表示:「我們很高興看到Nuvation這樣的Cypress白金級設計夥伴,以及全球頂尖經銷商Arrow Electronics和我們一起協助系統研發業者,利用簡單而易使用的SuperSpeed USB 3.0解決方案來滿足其顧客持續攀升的頻寬需求。BeUSB 3.0介面機板在FX3與Altera FPGA之間提供一個無縫的連結管道,將讓Altera FPGA與BeMicro用戶能加快設計速度。 」

Arrow Electronics供應商行銷與資產管理部門副總裁David West表示:「Arrow Electronics非常高興有機會和Cypress合作,將FX3 SuperSpeed USB 3.0解決方案推入市場。Cypress解決方案將為兩家公司開創出許多新市場,並為顧客提供必要的尖端技術,滿足他們在視訊、影像、以及資料傳輸方面的需求。我們也很高興看到Arrow諮詢工程服務(ACES)計畫的優質成員Nuvation參與這項合作計畫。」

關於美商賽普拉斯半導體股份有限公司(Cypress Semiconductor Corporation)

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