找回密碼註冊
作者: wu.hn8401
查看: 25651
回復: 0

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] 向節能進軍,Intel Haswell平臺解析

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
wu.hn8401 發表於 2012-4-13 10:04:10 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
向節能進軍,Intel Haswell平臺解析
  Ivy Bridge處理器很快就要正式發佈了,當然它也會是北京IDF會議上的重點,不過因為偷跑嚴重,Ivy Bridge已經沒什麼秘密可言,來看一點更新的。按照Intel的Tick-Tock,Ivy Bridge只是制程升級,架構升級要等到明年的Haswell。
  Pcwach的專欄作者笠原一輝從OEM廠商那裡探聽了不少Haswell的消息,雖然消息內容主要是針對移動平臺的,不過從中已經可以獲取很多Haswell處理器的設計要點及特性。
  首先來看Haswell的架構設計。
1s.jpg

Haswell及配套的Lynx Point晶片組架構

  Haswell處理器依然有雙核、四核等版本(六核以及八核的Haswell-E/EP應該還沒影),每個內核搭配LLC 2MB緩存,四核將會有8MB緩存,雙核則是4MB,跟目前的SNB、Ivy Bridge沒有區別。
  指令集方面,Haswell將會支援新一代AVX2指令,它是目前的AVX指令的擴展,其他指令如AES-INI也會提供支援。
  GPU方面,集成的核心為GT3,按照Intel的說法它應該是第三代圖形引擎了,據說有超過50個EU單元,支援DX11、OpenGL 3.2、OpenCL 1.2等規範,即便是單個EU單元的性能沒有提升,僅僅是數量的增加也足以讓Haswell的圖形性能威脅AMD和NVIDIA的中低端顯卡了。(希望如此)
  Haswell配搭的晶片組代號Lynx Point,命名應該是8系列了,相比目前7系晶片65nm的工藝它將會升級到45nm以進一步減少功耗。
  SATA介面上,Intel終於大方了一點,支持4個SATA 6Gbps,2個SATA 3Gbps,與目前的6/7系主機板的SATA介面相反。另外,USB 3.0介面提高到6個(目前是4個),USB 2.0則從10個降低到8個。
  南橋與GPU相連的介面依然是FDI,通道為DMI x4,相比CPU早就實現PCI-E 3.0支持,南橋與外設的介面還是PCI-E 2.0 x8通道,當然頻寬還是足夠的。
  再來看一下代號Shark Bay的移動平臺的相關資訊。它與目前的移動平臺最大的不同是封裝方式,從Shark Bay開始,Intel開始將SOC的概念推向主流平臺,不再只局限在低功耗的Atom晶片上。
2.jpg

  Shark Bay平臺有兩類封裝方式、三種解決方案,功耗最低的ULT低電壓版將使用SOC方案,CPU和專門設計的Lynx Point-LP晶片組封裝在一起,只是這個封裝還是類似于Arrandale集成GPU那樣只是封裝在一起,晶片並未融合在一起。
  這種SOC方案主打低功耗,TDP功耗只有15W,而目前Ivy Bridge中ULV超低電壓版的TDP功耗也有17W,Haswell無疑更省電一些,估計下一代UltraBook的主力就是它了。
  獨立封裝的有兩種,雙核Haswell將搭配GT2/GT1顯卡,標準電壓,功耗為37W,比目前的Ivy Bridge 35W的功耗略高一點。另外一種就是四核版本了,搭配性能更強的GT2/GT3顯卡,TDP也升高至47/57W。
  實際上Haswell平臺在追求性能改進之外(Intel在CPU性能上已經無敵了,估計AMD很長時間都追不上了),更多地將關注點放在節能上,特別是在移動平臺上,這是Intel進軍智慧設備領域最大的阻力。
  Haswell將使用更成熟的22nm Tri-Gate工藝,效果已經在Ivy Bridge上顯現出來,CPU節能有了長足進步。當然,平臺的節能降耗不只體現在CPU上,Haswell的節能是系統性的,包括晶片組、記憶體在內都有節能措施,前面已經提到了晶片組將使用45nm工藝生產,Haswell還會支援1.35V電壓的DDR3L記憶體、1.2V電壓的LPDDR3,多管齊下減少平臺的功耗,增加超級本及其他移動平臺的續航能力。
Haswell支持Win8 Connected standby節能
  作為節能的另一個舉措,Haswell還將支持微軟在Win8中引入的Connected standby(連接狀態)節能技術。
  傳統的PC狀態可分為S3(記憶體暫掛)、S4(休眠)、S5(軟關閉)等,Connected standby為S0狀態,此時顯示器關閉,但是可以接收電子郵件。(這不就是Windows系統的離開模式或者Intel的Smart Connect嗎)。
  之前的CPU和記憶體要想實現Connected standby模式幾乎不可能,因為它們即使在待機狀態下依然有比較高的功耗。而根據Windows 8文檔中的描述,開啟Connected standby模式16個小時之後,電池也不過消耗了5%左右。
  5%不太好理解,換算一下,Ultrabook通常會配備6芯44mWh電池,16小時應該消耗了2.2mWh,也就是說Connected standby模式下整機功耗只有0.13W,這還是包括Modem在內的資料。
  如前面所言,如果搭配電壓更低的LPDDR3記憶體,Shark Bay平臺的功耗還會進一步降低。考慮到日常使用中待機狀態比較多,如果Haswell的節能達到上述水準,那麼筆記本的續航時間應該可以達到1天或更多。
  最後一段是展望Ultrabook開啟後PC時代的美好展望了,純粹是吹水了,到此為止。
  回頭來看,Haswell的很多特性還沒有細節,比如AVX2指令集改進了多少,G3顯卡的性能到底如何,這些資料還是畫大餅的階段。另外,Lynx Point晶片組又多了一些吸引力,不過SATA 6Gbps以及USB 3.0介面的增多就好像擠牙膏似的升級,Intel太會做生意了。由於Haswell介面將升級到LGA1150,到時主機板還要一併升級,廠商們又笑了。
  如本文所說,Haswell的一大目標就是節能降耗,性能上當然有提升,不過CPU性能普遍過剩,分數跑得再高也不如節能有實用意義,這一點還是值得表揚的,而且Intel鐵了心要在智慧設備領域分一杯羹,降低能耗、提升續航能力是必須的,很期待SOC方案的晶片能用到主流平臺,到時候主機板幾乎就不需要什麼額外晶片了,光禿禿的除了介面就是CPU插槽和記憶體插槽了。
(文/超能網)

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-22 23:43 , Processed in 0.193852 second(s), 68 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表