蠻多使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會對CPU進行加壓超頻，雖然這次22nm的製程讓CPU的全速運作功耗降低為77W，但經過加壓之後，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，所以有蠻多使用者，購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等設計。
另外眾所皆知採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然INTEL已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，不過從2011年11月14日開始頂級平台王座要交棒給最新的X79晶片組及最新的Sandy Bridae-E系列之CPU之後，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2011年11月所發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Sandy Bridae-E的i7及將於2012年4月底推出的22nm新製程代號Ivy Bridge的1155腳位CPU，將是目前Intel CPU產品的效能及頂尖之作，但在LGA1366時代CPU還是有搭配原廠散熱器作販售，Intel這次所推出的三顆LGA2011盒裝版CPU均未搭配散熱器，包括Core i7 3960X、Core i7 3930K及Core i7 3820，而且LGA1366或是LGA2011的最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已。或是LGA1155腳位的Core i7 3770K及Core i5 3570K雖有附贈盒裝版風扇，不過也只能於預設值燒機時，勉強讓CPU穩定運作，如要加壓超頻，22nm的CPU的熱情已讓許多使用者感到頭痛，所以散熱器周邊大廠 XIGMATEK 推出型號為SD1283散熱器產品。採用3支高效8mm HDT技術熱導管、12CM PWM風扇，並搭配大面積的散熱鰭片，全面對應Intel新款LGA2011/1155及舊款1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+及FM1系列處理器，以下是產品的簡測。
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