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作者: XF-News
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[處理器/主機板] Intel® Xeon®處理器E5-2600系列產品 讓通訊網路更有效率

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XF-News 發表於 2012-3-7 19:07:17 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
根據預測,聯網裝置的數量在2015年之前,將會是全球人口數的二倍。因此,透過網路傳送以及儲存在雲端的資料量,在未來5年預估將增加4倍1。網路將必須提升處理效率,能迅速且安全地傳送大量的視訊、語音、以及應用。

電信設備製造商運用英特爾架構把特定用途解決方案轉換至開放性平台,不但能重複使用程式碼,還能擴展產品線陣容,藉此加快產品的上市時程並降低成本。這種開發通訊設備的彈性模式,讓製造商與服務供應商能以更具成本效益的方式管理數十億的智慧型裝置,透過網路基礎建設連上網路。

全新Intel® Xeon®處理器E5-2600系列以及Intel® Data Plane開發套件(Intel® DPDK)讓電信設備製造商能把三種通訊作業匯整到單一英特爾架構平台。這項功能讓服務供應商能提供各種新服務,以及處理更高的網路流量負載。

可擴充的開放性平台打造高效率的網路解決方案
Intel® Xeon®處理器E5-2600系列提供更高的效能、整合式I/O、以及擴增的記憶體容量,滿足各種運算密集通訊基礎建設應用的需求。

•效能提升帶來更高的效率 – Intel Xeon處理器E5-2600系列是首款提供8核心選項的伺服器平台,相較於前一代方案,效能提升67%2。更高的效能讓製造商能把應用、控制、以及封包處理等作業匯整到英特爾架構,來減少支援的平台數量,並且降低功耗與成本。製造商透過在英特爾架構上進行標準化,完成一項基礎設計後,再搭配各種處理器方案,包括支援16執行緒的8核心處理器,或是支援12執行緒的6核心處理器,即可開發出一系列通訊產品。

•整合式I/O支援更高的網路流量負載 - 藉由整合I/O到平台,Intel Xeon處理器E5-2600允許更多的網路頻寬連結到更高效能的乙太網路控制器。由於整合了PCI Express 3.0,因此不再需要I/O hub元件,與上一代的三晶片式解決方案相較之下,更能節省電路板空間。此外,PCI Express 3.03帶來倍增的頻寬,吞吐量從10 Gig提高到40 Gig。

•通訊基礎建設最佳化 – 特別為通訊基礎建設提供的低功耗與散熱模式(thermal profile)處理器選項(E5-2658與E52648L),適用於刀鋒型這類散熱條件受限的微型尺寸應用。這兩款處理器適用於須符合AdvancedTCA規格或建置在NEBS環境,必須在承受各種天災或風扇停擺360小時後仍能正常運作的解決方案。英特爾亦提供製造商長達7年的產品供貨期,在通訊市場提供更長的產品週期支援。

Intel® Data Plane開發套件(Intel® DPDK)
經過最佳化後的Intel DPDK函式庫,排除封包處理方面缺乏效率的問題,帶來突破性的封包處理效能。結合Intel Xeon處理器E5-2600系列,Intel DPDK讓製造商能快速把封包處理解決方案轉移到英特爾架構。這款套件協助開發業者能輕易將封包處理作業擴展到多個可用的處理器與核心,當未來的英特爾平台提供更多處理器、核心、以及創新技術時,還能藉此進一步擴充效能。Intel DPDK設計可在所有英特爾架構平台上運作,並能因應特殊的效能需求進行擴充。

Intel®訊號處理開發套件(Intel® Signal Processing Development Kit,Intel® SPDK)
有了Intel SPDK開發套件在多重核心架構的持續改良,Intel Xeon處理器E5-2600系列進行訊號處理是一個可行的選項。Intel SPDK 開發套件提供必要的軟體與工具,讓顧客能發揮Intel®先進向量延伸集(Intel® Advanced Vector Extensions)的平行運算優勢,加上其他處理器效能的改善,讓系統能有效率地執行各種資料平行處理作業,例如數位轉碼與資料過濾。針對包括航太、媒體處理、以及醫療等領域,將訊號處理與其他作業匯整至英特爾架構,不僅能節省硬體成本、簡化應用的開發流程,還能縮短上市時程。  

關於英特爾
英特爾(NASDAQ:INTC)為全球運算技術創新的領導者,致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。想了解更多英特爾重要訊息,請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。

英特爾於台灣成立「英特爾亞太先進技術支援及開發中心」,協助客戶運用最新科技進行產品開發、提供客戶技術支援以快速將產品推出市場。此外,該中心並協助台灣科技業界發展先進技術,以因應全球科技產業趨勢的發展。服務領域從矽晶階段的除錯、客戶參考解決方案的開發、軟硬體及韌體設計支援、電子與散熱機構工程測試與模擬、電源管理最佳化、繪圖功能驗證、BIOS廠商技術合作、無線及嵌入運算平台技術研發、網路支援、以至促進產業體系合作等,期協助台灣持續成為全球資訊科技產業創新之樞紐。

Intel、Intel Xeon和Intel標誌為Intel Corporation在美國和其他國家附屬公司的註冊商標。
*其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。

1 Cisco® 視覺網路指標: 預測與方法,2010-2015
2 根據英特爾公司於2011年9月所獲得Intel® Xeon® 處理器E5-2658 效能量測結果,以及英特爾公司在2010年6月所獲得的Intel® Xeon®處理器 E5645效能量測結果。
平台組態:
oIntel® Xeon® 處理器E5-2658 (雙插槽) 運作時脈2.1 GHz, 20 MB L3 快取記憶體, 90瓦; Intel® C604 晶片組; 16 x 4 GB RDIMM DDR3-133 MHz記憶體
oIntel® Xeon® 處理器E5645 (雙插槽) 運作時脈2.4 GHz, 12 MB Last Level 快取記憶體, 80W; Intel® 5520 晶片組, 12 x 4 GB RDIMM DDR3-1333 MHz記憶體
軟體組態:
oIntel® Xeon® 處理器E5-2658: 作業系統: Red Hat 6.1 Beta版,核心版本2.6.32-122.el6.x86_64; 編譯程式: Intel® C/C+ 12.1RC1; 效能量測軟體CPU2006 v1.1
oIntel® Xeon® 處理器E5645: 作業系統: SUSE Linux Enterprise Server 10 SP3 64 位元版; 編譯程式: Intel® C/C+ 11.1; 效能量測程式CPU2006 v1.1

效能測試中使用的軟體與作業負載,可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。效能測試,包括像SYSmark以及MobileMark,是在特定電腦系統、零件、軟體、運作狀況、以及功能的組態下進行。上述因素若有任何異動,都可能導致測得結果有所改變。建議您參考其他資訊與效能測試結果,幫助您充分評估您的購買計劃,其中包括搭配其他產品時的效能。Intel® 處理器數量並非衡量效能的指標。欲知詳情敬請瀏覽www.intel.com/performance.

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