AMD宣佈將推出具高穩定度、省電節能特質的多個嵌入式解決方案。其中AMD Turion 64 X2 TL-56與TL-62雙核心處理器,可提供64位元應用技術與低電力效能表現,符合工業控制、數位電子看板,以及銷售點嵌入式解決方案工程師的設計需求。高省電效率的AMD Sempron 3700+處理器,則提供更高效能及超低耗電熱度範圍,專為重視經濟效益的設計者量身打造。
此外,AMD製程技術的演進,讓Mobile AMD Sempron 2100+處理器最多可節省高達15%的熱功率設計。這些新產品相容Socket S1,透過處理器插槽的一致性與平台的耐久性,可以縮短產品開發與上市時間。AMD表示,該公司在嵌入式市場上希望能充分利用特有的直接連結架構(Direct Connect Architecture),持續提供客戶多元化的選擇。
為搭配全新處理器,AMD亦推出新型晶片組,包括以AMD 690系列晶片組為基礎所開發的AMD M690E,可提供嵌入式繪圖產品設計彈性,並讓嵌入式應用具備高畫質視訊播放功能。
AMD指出,商用嵌入式產品市場在儲存與網通市場的強大推動下,以及與嵌入式架構夥伴的密切關係,包括Aaeon、Axxtend、Fujitsu Siemens Computers、iEi、Kontron與PDSi等業界一線大廠,造成數位電子看板、博奕賭場、銷售點系統市場上對於AMD技術皆有大量需求。
為了滿足持續高漲的市場需求,AMD提供OEM廠商一個COM Express規格參照設計套件,以協助OEM廠商快速設計嵌入式系統,提供更高的繪圖品質、更高效能表現以及更高I/O處理能力。
AMD新發表的產品將透過AMD Longevity Program即刻銷售。此專案販售的元件提供業界標準的五年保證與設計一致性。 |