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作者: kill0210
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[AMD] 撼訊 Radeon HD 7770好運報到

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1#
kill0210 發表於 2012-2-15 12:58:41 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
20120216.jpg

之前曾經說過,Radeon HD 7770系列將有可能不在中華區上市,不過目前確定會上市,且已經先取得實體卡做測試。

一樣開始要做的事前初步認識,顯示卡就像朋友,初次見面就要先介紹一下它的特點,與基本介紹。將會分成表面,裏面,虛實面。表面,當然就是外盒包裝設計,一張卡給人的第一印象就是表面包裝,包裝得宜會有更多銷售機會,裏面,顯示卡本身的作工用料,好的產品必然需要好的用料,虛實面,一張卡除了外表,內在,當然還需要一些精神在裡面,這張卡的訴求是什麼,想要帶給消費者什麼樣的體驗,都是這項產品在開發時所需要做的功課。

先來看表面。

正面,包裝盒部分採用彩盒包裝,與一貫的撼訊包裝一樣,採用顯眼型號標示,另外圖案與撼訊Radeon HD 7970公板卡是一樣的,可以猜測這是一張公板LAYOUT的顯示卡。


背面,一樣是產品的一些特性介紹,右半部為這一次的重點GCN架構,不過都是英文的,之前7系列的卡有做過GCN架構的初步介紹,還不知道GCN架構是什麼的使用者,或者想研究更深入一點的勤學者,可以上網查詢,在這邊就不再多做贅述。


左側,產品序號貼紙,上面也印上顯眼型號表示,在選購時不管店家怎麼放,都可以迅速地讓使用者看到型號。


右側,產品建議平台,因這次只有1個6pin插孔,在平台建議瓦數上面為450W,不過其實是不需要這麼大的瓦數,撼訊Radeon HD 7770這張卡的最大消耗電力將不超過150W。


上面,簡潔有力的PowerColor Radeon HD 7770占滿整個版面。


下面,7國語言,內容簡單描述這張卡的3項特點。


裏面內容物,一樣採用瓦楞紙盒包裝,再運用緩衝袋包裝顯卡,避免運送途中毀損。




風扇部分,採用單風扇散熱器,占用2個PCI擋板空間,在做CrossFire時,使用者本身須注意安裝在機殼內部時,需稍微保留卡與卡之間空隙以利空氣吸入。


要搞懂這張卡的基本設計,那就得把整張卡解體。

解體後剩下的PCB部分,可以看到整張卡的重心皆偏左,大部分的原件皆擺放在左半部,右半部份僅有少部分供電元件。


GPU核心,得益於28nm工藝技術,核心部分顯得比40nm的Juniper XT來的小一點,與Radeon HD 7900系列比較不同的地方在於核心型號刻蝕部分,採用以往直接刻蝕在DIE上的方式,同時也取消周邊金屬支撐架,在自行換裝新的散熱器時須小心避免DIE壓毀。


記憶體部分,採用海力士H5GQ2H24MFR-T2C採用FBGA封裝,電壓設定在1.35V與1.5V,分別可提供3.6Gbps與5Gbps。


CrossFire金手指部分僅提供1組,可組成雙路CF,這部分與高端顯示卡有不同的考量點,在中端顯示卡並不需要更多路的需求,且不切實際,而目前大多數遊戲也僅支援雙路為大宗,多路的情況並不多見。


供電部分,採用直出PCB的6pin,所以在機殼選購上面須注意電源線材的干涉問題,不過以Radeon HD 7770的長度,只要不是深度過短的機殼,都可以順利安裝,整張顯示卡的長度不超過ATX主機板的寬度,約在21公分左右。


供電模組部分,採用3+1+1供電設計,與前一代的Radeon HD 6770相似,核心部分3相,記憶體1相,IO也是1相,另外PCI-E金手指部分也特別給了1相,以供應GEN3規格。




顯示輸出部分,提供了1組DVI,1組HDMI,2組Mini DP,在影像輸出能力上足以滿足大多數的需求,同時取消雙槽輸出埠的設計,僅只有單槽輸出介面,對於一般使用者在安裝ITX機殼時有更多可行性,畢竟ITX機殼也有很多僅提供1組PCI擋板的設計。


接下來做基本效能測試。

採用的平台。

CPU:INTEL Core i3 2100@3.1GHz
MainBoard:ASUS Maximus IV Gene-Z
RAM:Corsair Dominator 8GB kit@DDR3-1600
SSD:Corsair Force GT 120GB
PSU:Seasonic X-560

GPU Z


PCMARK 7


3D MARK VANTAGE








3D MARK 11






STREET FIGHTER 4




BIO5




STALKER




LOST PLANET 2






DEVIL MAY CRY 4




FF XIV


MHF絆




THE LAST REMNANT


HAWX2


CINEBENCH 10


CINBENCH 11.5


FURMARK




可以看到各項單卡成績的表現在預期的分數帶上面,隨著製程的提升,在功耗表現上面是越來越令人滿意,但是也伴隨著製程提升,晶圓廠的技術重新累積,所以AMD在28nm的新系列卡上面一直處在少量供貨的狀態,也造成市場行情價水漲船高,想嘗鮮的消費者必須付出額外更多的嘗鮮費,有打算購買新系列顯示卡的消費者可以再多觀望一下,相信之後晶片供貨正常時會有更具性價比的訂價出現。

延伸閱讀:https://qhuahong.blogspot.com/
2#
刺郎 發表於 2012-2-15 14:06:41 | 只看該作者
好LOW 好弱的風扇
3#
upton 發表於 2012-2-15 14:47:59 | 只看該作者
不知道之後會不會出2GB VRAM 的版本,還是要到7800系列才有!!??
4#
joe79127 發表於 2012-2-15 15:39:33 | 只看該作者
不知道之後會不會出2GB VRAM 的版本,還是要到7800系列才有!!??
upton 發表於 2012-2-15 14:47


感覺上機會很像不是很大的樣子,
就算出了也應該不會是三大廠~~
5#
flydream0924 發表於 2012-2-15 15:39:45 | 只看該作者
感謝首發開箱文!
是說PCB板雖然長..但右半部也太空虛了吧XD
6#
x61055t 發表於 2012-2-15 16:12:03 | 只看該作者
感覺沒必要從5770跳到7770
差異不大
7#
qxxrbull 發表於 2012-2-15 17:52:31 | 只看該作者
3DMARK11的分數怎比6770還低阿 是驅動的問題嗎
8#
craftoscar 發表於 2012-2-20 22:41:28 | 只看該作者
感謝首發開箱文!
是說PCB板雖然長..但右半部也太空虛了吧XD
flydream0924 發表於 2012/2/15 15:39


這LAY-OUT看來應該跟以前6770差不多,應該是PCB層數變多了悠

3DMARK11的分數怎比6770還低阿 是驅動的問題嗎
qxxrbull 發表於 2012/2/15 17:52


我還以為會有11會有P:5K左右的成績,應該就能跟460抗衡了

不過應該是驅動還不成熟把
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