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作者: Lawliet
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創見推出大容量2GB DDR2-667 VLP Registered DIMM

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Lawliet 發表於 2008-1-1 14:22:13 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
全球記憶體領導品牌--創見資訊(Transcend)鄭重推出2GB超大容量240-Pin DDR2-667 VLP Registered DIMM半高式(Very Low Profile)記憶體模組，其高度極低僅有0.72英吋，為一般標準規格記憶體模組60%，非常適合空間有限的1U刀鋒型伺服器及各種嵌入式系統。由於高度較低，可直接安裝在刀鋒型伺服器內的垂直式記憶體插槽，無須採用傳統高度記憶體的45度角斜插的安裝方式。在維持一定的效能與穩定性的同時，又可提升機箱空間的有效運用，以及改善散熱效果。

創見2GB DDR2-667 VLP Registered DIMM記憶體模組選用18顆先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之256Mx4顆粒，提供絕佳的散熱性能和更好的電氣特性，以確保運作品質。採用0.72英吋高的8層PCB電路板，遵從JEDEC （the Joint Electron Device Engineering Council）的規範, 能適用於嚴苛的工作環境，減少雜訊擾亂，大幅提昇系統的整體效能。有別於一般伺服器記憶體僅具備ECC架構，創見2GB DDR2-667 VLP Registered DIMM記憶體模組除了ECC之外，支援更先進的IBM Chipkill?偵錯技術，改善ECC無法對超過1位元的錯誤進行偵錯的缺點，使得伺服器處理大量的複雜運算時進一步確保資料的可靠度，是各種伺服器安裝記憶體模組的最佳解決方案。

產品特色
‧ 2GB超大容量
‧ Very Low Profile DIMM設計，板高僅0.72英吋
‧ 支援1U刀鋒型伺服器
‧ 適合垂直式記憶體插槽，提昇系統散熱效果
‧ ECC(Error Correcting Code)架構
‧ 支援更先進的IBM Chipkill偵錯技術
‧ 高速運作、高穩定性及可靠度
‧ 符合JEDEC協會規範
‧ 採用FBGA封裝提供更佳的散熱性能和更好的電氣特性
‧ 8層電路板
‧ 符合RoHS規範
‧ 終身保固
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