先前測試過HD6800家族的老大哥6870,該來測試一下同家的小老弟6850了,
這次趁朋友新購入之便,便先暫借來簡單為各位做個開箱測試,不同於一般產品剛出產時都以公版掛帥,
6850的推出,一般市售版本買的到便幾乎已非公版散熱器或是自行設計PCB為主,讓各廠商有更多的彈性從各個角度增加自己產品的競爭力。
官方的6850投影片資料,可以看到6850比較少SP數,同時也有較低的滿載、待機功耗,電源插頭也只需要1個6PIN:
在官方的分類中,6850應該是與GTX460 768MB對打的產品:
接下來簡單的開個箱,近期的技嘉顯卡產品都用個大眼來作為包裝主題:
非公版散熱器,採用了Windforce 2X非公版散熱器:
配件一覽,贈送了一個CF橋接器:
顯卡本體:雙風扇設計。
單6PIN電源設計:
輸出I/O一覽,DVI*2/HDMI/DisplayPort各一:
Windforce-風之力設計,號稱可以防止亂流:
散熱器底部,兩根熱導管,並非採用HDT設計:
風扇採用2PIN並聯,但仍保有溫控功能:
拆開散熱器,基本上這張顯卡還是採公版設計,尚未進入自行設計PCB階段:
供電處,因為功耗較低,所以減少一相供電為三相,MOSFET採用TI製造的DrMos:
同樣採用ChiL供電控制晶片:
HD6850晶片,1014周製造,當然是台灣生產:
記憶體則是海力士GDDR5:
測試平台:
處理器:AMD X6 1075T@3.65G
主機板:ASUS CrossHair IV Formula
記憶體:Kingston HyperX H2O
VGA:HD6870
散熱器:ThermalRight VenomousX
Power:Xigmatek NRP-1000W
HDD:HITACHI SATAII 160G
OS:Windows7 &Catalyst 10.10e
室溫:26度
上機照:比6870更小巧。
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度:基本上還是公版時脈的設定。
先來看3DMARK06全預設,20316分。
3DMARK06,八倍反鋸齒,18038分。
3DMARK VANTAGE,P模式,14093分,GPU部分13006分。
3DMARK VANTAGE X模式,6164分,GPU部分5953分。
接下來是剛發表的新朋友:3DMark 11。P模式3490分,GPU部分3207分。
3DMark 11,X模式1159分,GPU部分1034分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下,只改變API以及反鋸齒設定:
DX9+反鋸齒關閉:
DX9+八倍反鋸齒:
DX10+反鋸齒關閉:
DX10+八倍反鋸齒:
DX11+反鋸齒關閉:
DX11+八倍反鋸齒:
接著是溫度測試,採用FurMark1.80以及極限燒機模式來進行測試,不對風扇轉速做任何手腳採用BIOS自動控制,室溫控制在26度。
最後核心溫度在68度趨於穩定,轉速只上升到50%
最後是耗電的部分,**注意**記錄為整機耗電,並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘,耗電126瓦:
FurMark全速運轉10分鐘,耗電261瓦:
整理成表格:
或許是DX9/DX10系列大家在設計上都非常有心得,在相關的測試上其實效能還是相當不錯,3DMark06很輕鬆的就過了20000分的大關,
除此之外,細看數據可以發現再關閉反鋸齒以及開啟八倍反鋸齒的情況下,效能只差了10%,隨著GPU技術的演進,反鋸齒特效對於6000系列來說,已經沒有太大的影響了
說真的,6850的總體效能並沒有和6870相差很多的感覺,只有DX11相關的測試中才有辦法看出較為明顯的痕跡。
另外之前測試提過的架構重新修正也讓功耗表現上也是更好看,同時有了更強大的散熱器加持,在燒機溫度上表現更佳,持續低於70度,
比公版的測試數據可以低上10度以上。
不過美中不足的是散熱器底座材質可以再升級來提升溫度表現,以及風扇可以改用PWM設計,以進行更好的溫控設定。
整體而言HD6850本身的性價比透過非公版風扇的強化又再次提高了不少。簡單測試到此,謝謝收看。 |