Intel即將推出新一代微架構處理器，核心代號為Sandy Bridge
雖然CPU還未上市，但是沒關係，我們可以先來看看主機板的設計
華碩在對應Sandy Bridge的P67主機板的設計上也做了不小的變革
除了採用新一代雙智慧處理器概念，也全面導入數位電源設計及EFI BIOS
另外獨家提供USB 3.0前置面板解決方案、BT GO!藍牙應用及AI Suite II軟體整合
就讓我們來看看華碩推出的P8P67 Deluxe
盒裝外觀
一改以往藍色底風格，以黑色突顯其穩重優異的性能
而型號標示也設計成容易讓一般使用者辨別CPU腳位及晶片組代號
華碩新世代主機板全面導入的設計概念
雙智能處理器EPU&TPU第二代、Digi+ VRM
簡潔有力的支援資訊
Intel P67晶片組、LGA 1155封裝的CPU、Win7 Ready
主機板特色標明
雙Gigabit LAN、雙USB 3.0控制晶片、支援藍芽、更精準的供電、更容易上手的EFI BIOS
盒裝背面
雙智能處理器EPU&TPU第二代與Digi+ VRM簡介
DIGI+ VRM數位化電源相位設計: 精準電源管理調校，提供高系統穩定度及高電源效能
EPU: 即時智慧節能電源管理，達到整機系統節能
TPU: 效能最佳化，優化設定，自動提升系統效能
主機板的詳細支援資訊
主機板的詳細特色說明
內建藍芽模組、額外SATA 6Gb/s Port、完整USB 3.0解決方案~前置面板插槽
從正面掀開盒子
說明EPU及TPU的運作機制
EFI BIOS(簡潔模式)及華碩主機板智慧套裝管理系統簡介
完整支援雙顯卡串聯技術及DTS音效輸出
透過透明窗可先預覽主機板樣貌
隱藏在主機板下方的是配件區
說明書及驅動光碟
4條6Gb/s(白色接頭)、2條3Gb/s SATA連接線、I/O檔板、華碩EZ Connecter、ATi CrossFireX 橋接器
前置USB 3.0面板
提供尚未支援前置USB 3.0 Port的機殼連接至主機板的內接USB 3.0插槽，安裝於外露式3.5"空格
主機板本體
先來看背面
CPU腳座為富士康出品
I/O連接埠
1個鍵鼠共用P/S2、8個USB 2.0(6黑2紅)、S/PDIF數位音效同軸/光纖輸出
藍芽模組、1個普通e-SATA(紅)、1個Power e-SATA(綠)、2個USB 3.0
Realtek Gigabut LAN、Intel Gigabut LAN(有標籤處)
CPU周圍用料
16+2相數位供電，MOSFet與電感覆上波浪型的散熱片
使用EPS 8pin的12V插座
PCB Made in China
記憶體插槽周邊用料
採4相供電，24pin電源插座右側有MemOK!按鈕及TPU開關
前置USB 3.0面板插座
位於記憶體插槽與南橋之間，採用NEC D720200F1晶片
北橋位置散熱片
CPU周邊MOSFet的波浪型散片有連通熱導管，傳統北橋位置也放置了一片散熱片
擴充卡插槽
2個PCI-E 2.0 1x插槽、2個PCI-E 2.0 16x插槽(藍色)，可運行單卡16x或是雙卡8x、
1個PCI-E 2.0 4x插槽(黑色16x長度)、2個PCI插槽
晶片特寫
音效晶片採用Realtek ALC8889
IEEE 1394晶片採用VIA VT6315N
網路晶片採用Realtek RTL8111E
Intel網路晶片WG82579V與I/O側USB 3.0的NEC D720200F1
I/O側e-SATA採用JMicron JMB362
PLX PEX860B-BA50BC整合南橋的PCI-E通道提供完整頻寬給USB 3.0與額外SATA 6Gb/s裝置使用
asmedia ASM1083
因為Intel P67晶片組已經沒有支援傳統PCI介面，華碩利用這顆晶片將PCI-E的頻寬轉接成PCI插槽
內接SATA裝置插槽
Intel P67晶片組提供2個SATA 6Gb/s插孔(白色)及4個SATA 3Gb/s插孔(淺藍色)
華碩另外提供2個額外的SATA 6Gb/s插孔(藍色)
額外SATA 6Gb/s裝置晶片
採用Marvell 88SE9128，支援RAID 0與RAID 1
環境監控晶片採用nuvoTon NCT6776F，右側為TPU控制晶片，下方有Debug LED燈號
先來一張EFI BIOS (EZ Mode)的照片
詳細的BIOS介面下回分解，敬請期待!!
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