Antec電源在國內沉寂一段時間後，這次針對高階玩家所推出的Signature系列電源供應器，強調採用與一般消費級電源不同的設計：使用獨立DC-DC電源調整模組以獲得最佳穩定性、使用更安靜的PWM控制八公分風扇維持靜音冷卻、通過80PLUS銅牌認證的高效率，都是為了要成為Power中的頂點。
Signature總共有650W與850W兩款，這次測試的是850W機種SG850。
黑色的外盒正面只有左上角的Antec商標以及右下黃色的Signature系列名稱，相當簡單。
外盒背面僅在右下處貼上輸出規格標籤、安規認證、80PLUS銅牌認證、Nvidia SLI認證以及代表五年保固的AQ5標誌，其他部分仍維持一片黑的風格。
以蜂巢網狀孔洞搭配Antec商標，下方以黃字標上輸出瓦數作為側面設計。
內盒為黑色盒蓋搭配黃色內裡，可開啟的盒蓋側邊也印上Signature系列名稱及輸出瓦數。
打開印有金色Antec的內盒盒蓋，盒內還有一層紙板蓋住，上面註明此電源為美國加州Antec所設計。
盒內物品一覽，有電源供應器本體、模組化連接線組、說明書、出廠測試單以及安規電源線，比較特別的是安規電源線採用傳統平行插頭外加獨立接地線的設計，與一般常見的帶地線三孔插頭不太相同。
電源本體外觀，採黑色平光黑烤漆處理。
電源後方散熱風扇出風口並非採用圓形風扇護網，而是使用蜂巢網狀出風口設計，可以獲得最大穿透面積又可兼顧強度。
交流輸入插座與電源總開關同樣設置於此處。
電源外殼上方有一塊金色的Antec浮雕銘牌，增添產品質感。
電源供應器進風口與模組化接頭，進風口為方孔網狀，在所有可以用的面積上都開了孔，增加氣流進入面積。
模組化接頭為兩紅兩黑，紅色8p是pcie使用，黑色6p為週邊/SATA裝置所使用，並在旁邊標上所使用的12V迴路名稱以及線色。
輸出規格標籤，標示各路最大電流以及總和功率，標籤右下也有Signature字樣。
主要電源接頭，提供一組ATX 20+4P、一組ATX12V 4P及一組EPS12V 8P，可依不同平台需求來搭配。
PCIE顯示卡電源接頭，除了兩條固定在電源供應器上的PCIE 6+2P以外，另外提供兩條PCIE 6P模組化連接線，有需要時便可以直接從模組化接頭擴充接頭數目。
週邊裝置電源接頭，一條非模組化線材搭配兩條模組化線材，共可提供9個大4P及一個小4P接頭，接頭為標準直式接頭，並無省力易拔設計。
SATA裝置電源接頭，同樣也是一條非模組化線材搭配兩條模組化線材，共提供9個SATA電源接頭，線路中段採直角刺破型接頭，線路末端則採一般直式接頭。
以上所有線材全段均採黑色隔離網包覆處理，且隔離網兩端使用一體成型方式來固定，比起傳統熱縮套管搭配束線帶的固定法，有更好的強固性及更佳的質感。
將所有模組化線材接上後的樣子。
防呆處理方面，兩種接頭僅以顏色進行區別，由於孔位相同，所以裝置用線材可以毫不費力插進PCIE用連接線插座，當安裝於死角處進行連接時，需要注意及確認。
接下來是內部結構介紹。
內部結構圖，為台達代工，採用雙主電路板設計，電路板與散熱片為黑色配色，分成輸入濾波/整流/APFC/輔助電源電路單元與功率級PWM/輸出整流濾波/控制部單元，結構相當緊湊。
使用的散熱風扇為日系Nidec Beta SL D08A-12PS3 八公分 12V 0.5A雙滾珠軸承風扇，轉速採PWM方式控制。
輸入濾波/整流/APFC/輔助電源電路單元電路板，交流在此轉換成接近380V的穩定高壓直流，並提供5V待命電源電力。
交流輸入端及EMI濾波電路，輸入插座後方加掛兩顆Cy電容，除了其中一個開關接點外均使用熱縮套管進行二次絕緣處理。
版上提供兩階的emi濾波電路，在輸入暫態突波電流防制方面使用NTC熱敏電阻搭配繼電器(褐色方形元件)，於電源啟動後將NTC短路，可以避免NTC本身阻抗所消耗的多餘功率，影響到電源供應器的效率。
APFC電路區，輸入交流經過固定在散熱片上的橋式整流器整流後，再經過APFC電路調整、修正功率因數，便提升為接近380V的穩定高壓直流，所以除了使功率因數可以接近1以外，還可達成全域(Full-range)交流輸入能力。
APFC輸出電容，因為高度限制，使用兩顆較矮的日系Rubycon MXG系列450V 390uF 105度電解電容並聯，達成所需容量。
APFC控制迴路與輔助電源控制迴路直接安裝在主電路板上。
輔助電源電路，整流元件有獨立的散熱片設計，輸出端電容使用日系Nichicon 105度電解電容。
功率級及整流濾波輸出電路板，用來轉換各路所需電壓輸出。
功率級PWM功率晶體，將APFC輸出的380V直流轉換成高壓脈流後，輸入至左方的主變壓器初級繞組中。
固定在散熱片上的整流元件，將主變壓器次級繞組輸出電壓進行整流。
主12V輸出系統是採用傳統SBD(蕭特基障壁二極體)多顆並聯進行整流，3.3V/5V DC-DC VRM使用的副系統則使用MOSFET組成的同步整流系統，以減低整流壓降及提升效率。
由大量電感及電容所組成的二次側濾波輸出電路，偵測溫度的熱敏電阻固定在散熱片上。
12V輸出回路使用的四組分流器，將12V分割為四路，並偵測各路輸出電流，透過OCP電路進行保護。
3.3V/5V則是透過獨立的DC-DC VRM(直流-直流電壓調整電路)，除可維持3.3V/5V的穩定外，還可避免各路輸出負載不均時造成彼此拖累的狀況。
DC-DC VRM的散熱片，透過銅片與整流元件散熱片連結在一起。
電源管理電路子板，使用台達自製電源管理IC搭配運算放大器比較電路，進行各路輸出OVP、UVP、OCP、SCP、OTP等保護，當發生異常時可以保護用電裝置以及電源自身的安全。
模組化接頭輸出電路板，雖只有輸出四個接頭，不過連接線感覺略顯單薄。
二次側輸出端電容使用Nippon Chemi-con日本化工KY/KZE/KZH系列105度電解電容。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：鴻海8800GTS(G80) 320M
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A)以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為218W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、Everest系統穩定性磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為427W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於218W輸出下，效率為84%，當升高至427W時，效率增加至88%。
輸出水準方面，3.3V與5V兩者的電壓在測試開始時僅下降1~4mV，在測試過程中幾乎無任何變動；週邊12V的變化亦僅有4mV，測試中表現同樣平穩；不過處理器12V端在測試開始/結束時，因為顯卡啟動與關閉，而產生了比較大的壓降情形，最大達60mV，在測試中輸出電壓僅呈現小幅升降，整體輸出品質相當良好。
噪音方面，雖然使用8公分風扇，但透過PWM控制下，比傳統溫控更為靈敏，啟動時幾乎聽不到風扇聲，風扇轉速會隨著電源輸出來調節，蜂巢網狀出風口也能有效壓低風切聲。
溫度方面，拜高轉換效率之賜，在所有測試完成後，電源本體外殼幾乎感受不到溫度變化。
優點：
1.良好的轉換效率與穩定的輸出品質。
2.線組隔離網固定部分處理質感佳。
3.8公分風扇也有靜音散熱表現。
缺點：
1.模組化接頭無防呆。
2.模組化輸出電路板的接線過於單薄。
報告完畢，謝謝收看。
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