KINGMAX領先全球，推出奈米散熱技術超頻記憶體模組

yyyfly · 發表於 2010-6-7 17:26:27

【台北訊,2010.06】 IT產業界年度盛事台北國際電腦展COMPUTEX 2010圓滿落幕。記憶體與記憶卡國際品牌大廠KINGMAX本次在展覽中展示多項強調高容量、高速超頻的記憶體與記憶卡產品、USB3.0系列相關產品以及智慧型手機電池、手機通訊加密產品，帶給參觀的買家耳目一新之感受。在今年所推出的新品中，最受人注目的是領先市場的「2400MHz DDRIII奈米散熱雙通道套裝記憶模組」。不但擁有超頻的運行效能與4GB的高容量之外，也是首次將奈米散熱技術導入記憶體模組的一項創新產品。

KINGMAX DRAM Module_DDRIII2400 (with NanoThermal Dissipation).JPG

「散熱效能」是超頻玩家們最重視的議題之ㄧ，也是每一家記憶體模組廠不斷追求創新領先的技術課題，而KINGMAX正是第一家將奈米散熱技術導入超頻記憶體模組產品的創新者。透過這項技術，主要是利用奈米化的極細矽質，嵌入填平光滑物品表面的極小孔隙，藉此提高使用環境的熱傳遞速度；此外，也具備有高穿透率與反射率(抗紫外線與紅外線)、防熱、散熱、耐化學酸鹼、抗鹽霧、抗磨損、電氣絕緣、潑水性等特性。將之運用在半導體產業封裝領域中，可有效的解決熱場效應，提供半導體的自主散熱技術。
以往，記憶體模組或許透過加裝散熱片來提升散熱的效能，但運用高科技的奈米散熱技術，不但能夠取代散熱片的功能，增加輻射散熱效果。從研發測試中數據發現，該技術的運用能夠有效改善散熱效能達到9.5%，不但可以省去因加裝散熱片所增加的體積、重量與成本，也讓記憶體本身更輕盈、更符合節能減炭的環保訴求。相較於目前其他同業所使用散熱片，KINGMAX首次創新導入高科技奈米散熱技術的製程，有效提升了記憶體模組散熱效能，也讓傳統的散熱片消失了，提供消費者更經濟、更環保、更高效能的產品選擇。
透過奈米散熱技術的導入與運用，KINGMAX能夠領先業界推出高容量4GB的DDRIII 2400MHz 雙通道超頻記憶體模組。它不但具備高速傳輸的頻寬，達到每秒19.2GB的超高運算效率，也提供最佳的相容性與信賴度，讓超頻及遊戲玩家以及對於高效能記憶體模組的重度使用者，能夠安心選擇KINGMAX記憶體產品，更能夠享受極速超頻的樂趣。
為了邁向多角化經營，KINGMAX除了在本業持續深耕與經營之外，本次展覽中亦展示手機通訊加密產品(KING CALL)，將現有的手機卡microSD功能更提升；並且從去年開始跨入電池能源領域，透過品牌與通路佈建，推展自有品牌手機電池。在2010年五月份財經雜誌發佈的未上市百強企業調查中，KINGMAX位居值得大眾投資的公司排名第64強。因此，無論是現有產品的持續升級或是積極開發創新產品，KINGMAX都將持續展現技術創新領先、拓展全球品牌的穩健經營與用心。
【關於KINGMAX】

knighter9999 · 發表於 2010-6-7 23:06:32

這張圖片表示的是這款記憶體不需要散熱片或其他的散熱裝置就可以提高散熱效能囉???
DDR3-2400 應該不是這隻記憶體吧.....

yyyfly · 發表於 2010-6-7 23:09:30

這張圖片表示的是這款記憶體不需要散熱片或其他的散熱裝置就可以提高散熱效能囉???
DDR3-2400 應該不是這隻 ...
knighter9999 發表於 2010-6-7 23:06

看新聞稿 , 應該是這隻平凡無奇的記憶體 .... xd
實際上 ... 我也不清楚

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