上機開始︰
(記憶體和 CPU 風扇之間的距離故意用紙板隔開屏蔽,減少 RAM 受外力影響溫度)
首先先測試記憶體沒裝散熱片的運作溫度且採用雙條雙通道模式︰
(CPU 風扇故意用紙板隔開屏蔽,減少 RAM 受外力影響溫度)
首先先測試記憶體沒裝散熱片的運作溫度且採用雙條雙通道模式︰
記憶體測溫點A︰
記憶體測溫點B︰
測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 A = 47.1 度
測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 B = 45.2 度
─────────────────────────────
接下來就是測試記憶體安裝 :: Forcetake :: 熱導管記憶體散熱器測試
上機圖-1︰
上機圖-2︰
通道 A 直接測溫記憶體顆粒包覆於熱導管內運作溫度︰
測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 A = 40.6 度
(溫度變化由原先未安裝散熱器 47.1 度 → 40.6 度)
緊接著 通道 A 測量熱導管的溫度︰38.5 度︰
通道 B 直接測溫記憶體顆粒包覆於熱導管內運作溫度︰
測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 B = 41.9 度
(溫度變化由原先未安裝散熱器 45.2 度→ 41.9 度)
緊接著測量 通道 B 熱導管的溫度︰37.6 度︰
呼…先測到這
好累先休息一下,大致的溫度變化都測完了
散熱性能和數據變化都可以經由上面的溫度測量作為參考依據
晚上還有關機殼悶燒運作的比較以及最終測試和溫度變化數據整理
再稍待一下囉
|