本帖最後由 wingphoenix 於 2010-1-30 18:25 編輯
精采創新，完美品質
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ASUS在2010年1月23日舉辦活動，當天天氣還不錯，陰陰的有點涼爽的天氣，也沒有大太陽，真適合出門走走參加活動。
這次活動的主題是H57/及H55的產品介紹及展示，另外也加入網友期待VGA部門的部份(當天網友們的"討論"也是相當的熱烈)，
當然參加聚會就是可以看到，以及實際體驗及把玩新上市的PC產品，走，出發囉!!
活動當天的LIVE DEMO機
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活動當天的展示海報及產品展示(含協力廠商)
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H57/H55的立牌海報，宣傳重點就是真USB3.0+SATA 6G的解決方案，當然還有導入XTREME DESIGN設計。
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記憶體模組大廠ADATA的XPG系列產品宣傳立牌。
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KINGSTON的產品展示區。
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HD影音展示
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KINGSTON的產品展示區。
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遊戲平台展示。
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這張桌布網友們應該都很熟悉的正妹-小曼。
P6T SE
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P6TD DELUXE
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P7P55D-E
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加入USB3.0及SATA 6G解決方案。
USB3.0及SATA 6G子卡
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P7P55D-E PRO
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也加入USB3.0及SATA 6G解決方案。
P7P55D-E DELUXE
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除加入USB3.0及SATA 6G解決方案外，供電部分也較P7P55D-E PRO強化。
P7H55-M
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H55的入門版。
P7H55-M PRO
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P7H55D-M EVO
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導入XTREME DESIGN設計
Maximus III Extreme
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殺氣十足的ROG版子。
P6X58D Premium
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加入USB3.0及SATA 6G解決方案的X58主機板。
Rampage III Extreme
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即將上市的ROG X58強棒。
P7H57D-V EVO
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最近測試過的H57晶片組主機板，請參考。
ADATA產品展示區
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ADATA產品展示區
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COOLERMASTER產品展示區
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當天網友也出動DV並進行全程錄影拍攝，DEMO機都是近期已上市或是即將上市的主推產品。
與會網友出席情形
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為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55，也已正式由INTEL發表上市，
H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片，研討會當天可見ASUS也準備不同版本主機板蓄勢待發，
搶攻各位玩家口袋中的小朋友，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，
CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，
Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說，較為優越，
面世後，目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。
H57原廠規格
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原廠產品介紹
https://www.intel.com/cd/products/services/apac/zht/437396.htm
架構
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H55原廠規格
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原廠產品介紹
https://www.intel.com/cd/products/services/apac/zht/437392.htm
架構
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晶片組H57、H55、P55、Q57等產品比較表
Intel原廠 Core i9,7,5,3等產品比較表
ASUS H57/H55產品線的介紹
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配合Intel最新推出的產品，ASUS當然也會推出一系列的相對應產品線，
首先當然是有美女產品經理幫大家做產品的簡報。
ASUS H57/H55產品線的介紹&特色
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加入最近相當受歡迎的USB3.0及SATA 6G等硬體，並導入GPU BOOST跟MEMOK等軟體技術。
Clarckdale核心架構
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已在前面資料有提到，CPU核心主要將記憶體控制器(IMC)、圖形處理器(GPU)整合，並加入TURBO BOOST及HT技術。
H57跟H55的實體差異
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H55 USB較H57少了2組，也不具有RAID功能，不過AHCI功能仍有保留。
H57與P55相較就是多了內建顯示功能。
如何選購CPU跟主機板
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Intel原廠是建議認明CPU外包裝的圖形技術標章，不過，建議購買之前還是要做功課，
有RAID&內建GPU使用需求的使用者，建議購買H57晶片組主機板，
有RAID需求購買P55晶片組主機板，只用內建顯示不需RAID的建議採購H55晶片組主機板即可。
(謎之音不過就採用內建顯示需求而言，A牌的好像CP值比較高一些說)
CPU架構的比較(Clarckdale VS Lynnfield)
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主要差異性有實體核心數(2 VS 4)、GPU有無、記憶體控制器除頻比率(2:10 VS 2:12)，
這些都會影響CPU的效能表現及實體應用。
GPU BOOST功能介紹
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已經整合至Turbo V軟體介面，方便使用者調教&即時超頻。
EPU
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新的EPU除了控制CPU、晶片組、記憶體、硬碟及風扇外首度整合控制GPU，做動態即時系統能源管理。
MemOK
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頗受好評的功能，減少&避免記憶體不相容造成無法開機或使用之情形。
實際運作方式
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Hybrid Process
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超頻已經是進階玩家相當再議的一項功能，動態超頻也是因應這樣的需求而產生，
把超頻方式簡化，讓使用者可以輕鬆享受超頻之後所帶來的效益。
Turbo V EVO處理器運作架構
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採用Turbo V EVO處理器，除了加入在P55產品所增加的AUTO TUNING功能，並導入ROG產品線提供的CPU LEVEL UP功能，
輕鬆無痛將CPU效能提升，Turbo V軟體介面來細部調整作動態即時超頻，獲得更佳之效能。
自動超頻技術比較
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(請參閱)
CPU LEVEL UP
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BIOS內建超頻參數自動將CPU超頻，能使CPU接近更高階產品效能表現，
讓使用者無痛賺到相對於高階的CPU效能，省下不少小朋友就能換到更好的使用體驗。
Hybrid Phase
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內建T.Probe晶片根據溫度來調整每一相電源的負載，以求取最佳的電源效率及工作表現。
這也表示MOSET的工作溫度能有效受控制，增加零組件使用壽命。
電源效率比較
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Hybrid OS
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已推出相當久的時間，主打5秒開機上網。
真U3S6
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最近相當熱門的真USB3.0及SATA6.0的產品。
U3S6產品與上一世代的效能比較
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USB理論傳輸快了將近10倍，SATA 6G則是快了2倍。
運作頻寬及工作方式
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兼顧效能及支援性
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ASUS的解決方案較為全面，在Intel還未將USB3.0及SATA 6G內建至PCH前，
ASUS的方式可以讓USB3.0或SATA 6G的產品充分發揮效能，並兼能支援SLI或是CF，不做效能妥協。
USB3.0及SATA6.0的產品效能比較
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分別快了62%到83%不等。
當然選購時也是相當重要的一課
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現場並有裝機遊戲，讓玩家及網友們依據採購需求開具裝機選單，並要給伊響亮亮的名稱。
另外就是針對ASUS裝機達人開出的選單，提供建議或是糾錯遊戲。
當然討論相當熱烈的顯示卡時間
2009推出的熱門產品
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2010戰術
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強化GPU結構
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避免板彎造成顯示卡故障。
EMI防護
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VGA保險絲
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ASUS VS 公板 用料
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用料更為講究。
電源效率
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與公板相較也有更加的表現。
MARS的效能表現
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ATI產品線開發計畫
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追求效能
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所以加入許多更多的功能、例如更好散熱器、加入硬體控制晶片及更細緻的調教軟體。
現場開放自由發問時間，由於過於血腥，就...........................帶過吧。
小結:H57/H55產品的發表，ASUS加入很多設定很完整或是有工具軟體可以進行調教，
也依據使用者需求設計之功能，提升主機板本身耐用度及效能調教方式，另外就是提升產品的附加價值(當然價位也是貴那麼一些)，
若單純想只以內建顯示考量，搭配上i5-6XX系列CPU價位並不算平價，(可能A牌的產品CP值會比較高，
ASUS在PHENOM II& ATHLON II的產品線上也較以往放入更多的心力，主流產品都有不錯的效能跟特殊功能(開核))
追求效能表現的玩家當然以選擇I牌的產品為主，確實i5/i7(Lynnfield)或是i7(Nehalem)架構效能仍是相當優越，
參加這樣的討論會，每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點，雖然不可能滿足各為玩家的需求，
畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，
也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，
再再呼應I²+P²~精采創新，完美品質~的訴求，，這活動的安排一如往常相當充實的流程安排，讓每個與會的人員都能滿載而歸。 |
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