2008年第2季登場的下一代Centrino平台「Montevina」中,進一步導入更新技術應用,其中Penryn處理器BGA版本,面積將由上一代Merom的35 mm²,大幅縮小至22 mm²,將有助產品體積進一步縮小,準備讓SFF產品逐步成為主流。
英特爾「Montevina」平台最重要的改變為,Penryn處理器體積進一步縮小,BGA 封裝的LV、ULV版本體積由上一代Merom處理器的35mm²,縮減至22 mm²,有助SFF產品進一步微型化,預計2008年下半年登場,35mm²的SV版本則率先於第2季面市,據英特爾指出,全新「Montevina」平台不僅具有高效能,且在散熱、耗電有顯著改善,加上體積進一步縮小下,可望加速SFF世代來臨。
據英特爾最新NB平台規劃,2008年第2季將會推出全新Centrino平台「Montevina」,包括全新Penryn 45奈米處理器、Cantiga GM/PM晶片組,搭配南橋晶片ICH9M晶片組,及代號為Echo Peak的Wi-Fi/WiMAX混合無線模組與802.11n無線模組Shirley Peak,晶片組可同時支援DDR2/DDR3記憶體模組,繪圖核心更內建支援DisplayPort、HDMI/HDCP,備受市場關注。
資料來源:電子時報 |