TI 宣布推出全球最小的微控制器，擴展旗下 MSPM0 系列產品組合，讓開發者可運用其最小化的空用應用於創新的 醫療穿戴式裝置和個人電子設備等，並擁有最佳化的尺寸和性能。
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許多電子產品推出之後，便不斷往更小的尺寸改變，以最小的空間提供相同的功能。而且許多新創的產品，例如新世代的穿戴裝置，就是需要擁有輕巧的外觀，因此所有的零組件皆需要更精細，而且在提供更多的功能之下，還需要搭配適當的運算能力。
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德州儀器 EP 資深應用工程師劉旻利
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TI 旗下擁有上百款以 Arm Cortex-M0+ 為核心的微控制器產品
為了滿足新世代電子產品需求，德州儀器(TI)宣布推出目前全球最小的微控制器(MicroController Unit, MCU)，擴展旗下 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 產品組合。其中 MSPM0C1104 MCU 晶圓晶片級封裝（WCSP）的尺寸僅僅1.38mm²，讓設計師可在維持性能下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備提供最佳化的尺寸和性能。TI 的 MSPM0 MCU 系列產品擁有超過 100款符合成本效益型號，提供可擴充的晶片類比周邊設備配置以及適當的運算，強化嵌入式系統的感測與控制能力。
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採 WCSP 封裝的 MSPM0C1104 MCU 尺寸僅僅1.38mm²
隨著消費者日常使用的電子物品日益縮小，開發人員需要採用更精巧且更高整合性的元件，以便在既有的電路板空間中增加更多功能。MSPM0C1104 MCU 利用 WCSP 封裝的優勢，更結合精選功能以及 TI 成本最佳化，使得擁有八個錫球的 WCSP 封裝尺寸僅1.38mm²！
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MSPM0C1104 MCU 的內部方塊圖，可應用於個人穿戴裝置如耳機等產品上
MSPM0C1104 MCU 採用此系列相同的 Arm Cortex-M0+ 核心，工作頻率為 24MHz，搭配 1KB SRAM 記憶體以及 16KB 的快閃記憶體。而且還具有三個通道的 12位元 SAR ADC 和6 個 GPIO，另外還有標準的通用非同步收發傳輸器（UART）、SPI 以及 I²C 各一組。將精準的高速類比元件整合至這款全球最小的MCU，提供工程師在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算性能。
運用內建的 ADC 與 GPIO 等，就可以連接各種需要的感測器，例如溫度、電壓/電流等，就能應用於藍牙耳機、耳機充電盒等。
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TI MSPM0 MCU 系列提供多裝封裝可以選擇
TI 新的 MSPM0C1104 加入 MSPM0 MCU 系列中，提供可擴充、成本最佳化且易於使用，有助於縮短產品上市時間。MSPM0 MCU 具有腳對腳相容的封裝選項和功能集，以滿足在個人電子設備、工業和汽車應用中對記憶體、類比和運算方面的需求。此產品組合的價格為每千顆訂購數量下單價從 0.16美元起，並有其他小型封裝可以選擇，以幫助縮減電路板尺寸和物料清單成本，協助工程師在減少系統成本和複雜度時，得以設計各種尺寸的產品。
為了方便開發產品，TI 提供全面的生態系統包括為所有MSPM0 MCU最佳化的軟體開發套件、用於快速原型設計的硬體開發套件、參考設計，以及常見 MCU 功能的程式碼範例。TI 的 Zero Code Studio 工具更能讓使用者無需撰寫任何程式碼，就能在數分鐘內配置、開發和執行 MCU 的應用。工程師更不需要對硬體或軟體進行大量修改，就能善用此生態系統擴展設計和重複使用程式碼，例如相同系列的 MCU，針對不同接腳與封裝等配置，原有的應用程式不需要修改，即能在開發軟體上選擇並編譯出適合的軟體。 |
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