韓國記憶體製造商SK hynix今天早些時候透過CHIPS法案獲得了4.58億美元的資金,用於在印第安納州建造記憶體封裝工廠。半導體封裝已成為生產的關鍵瓶頸,特別是在美國的晶片生產中。 SK hynix的新廠將專注於記憶體封裝,除了4.58億美元的直接資金外,該公司還將能夠依靠5億美元的額外貸款來建造新工廠。
與美光科技一樣,SK hynix是全球少數有能力為人工智慧產品生產高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的公司之一,美光科技的股價在昨天公佈財報後已下跌18%。 HBM3e記憶體產品市場的競爭日益激烈,有報告指出三星在品質控制方面遇到了困難。美光和SK hynix加深了與NVIDIA的連結。
SK hynix和三星是韓國僅有的兩家主要記憶體製造商。 8月份SK hynix根據CHIPS法案初步贏得了商務部4.58億美元的撥款。該贈款涵蓋先進的HBM封裝設施和研發設施,作為該公司在美國38.7億美元投資的一部分。與SK hynix的交易意味著它加入了台積電、美光、Intel和三星的行列,以確保全球所有主要半導體製造公司都在美國開展業務。
SK hynix根據這筆贈款建立的新設施將創造約1,000個直接就業機會,並帶動建築業的活動。他們將主要關注記憶體封裝,業內通常稱為後端流程。與台積電一樣,SK hynix的所有晶片製造工廠都位於亞洲。在韓國有三個地點位於利川;另一個第四個工廠位於中國重慶。除此之外該公司還在聖地牙哥、波蘭和台灣設有研發辦事處。
目前計劃於2028年開始生產,SK hynix的印第安納工廠將成為美國首個此類工廠。鑑於HBM在AI晶片中發揮的關鍵作用,該交易應該可以防止美國AI晶片供應鏈受到重大干擾。雖然SK hynix不在美國生產記憶體晶片,但美光科技正在愛達荷州博投資150億美元,生產最新的記憶體晶片。
美光科技的所有領先生產設施均位於美國境外,該公司已在紐約和愛達荷州投資了1000億美元,這是美國歷史上最大的半導體投資的一部分。該公司去年12月為愛達荷州工廠獲得了62億美元的CHIPS資金,該工廠的目標是到2035年將美國先進記憶體製造的比重提高到10%。
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