達發科技藍牙無線音訊領域擁有二大業界創舉，包括把藍牙與主動式降噪功能整合於單晶片，以及將電競專用與藍牙標準傳輸協議放在一起電競雙模晶片。
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藍牙是目前許多周邊無線連接技術，從開發出來至今，規格已經歷許多版本改進，現在更是無線音訊最重要的傳輸技術，不論電腦或是手機，連接無線耳機都要依靠藍牙。
達發科技(Airoha)是聯發科技旗下專注網通基礎建設以及高階 AI 物聯網的 IC 設計公司，其中屬於高階 AI 物聯網產品便包括藍牙音訊。受惠於全球頭戴式耳機成長 18%，加上 2024 年歐盟充電採 USB Type-C 做為標準而加速終端產品更新，達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現佳。
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達發科技資深副總經理暨無線通訊事業群總經理楊裕全
達發科技資深副總經理楊裕全指出：「達發科技以終端使用者音訊使用介面與體驗為無線音訊技術的開發中心，讓客戶的產品滿足『聽清楚、講明白、隨行無礙』的需求，我們持續投資 AI 演算法及隨晶片出貨的軟體，也持續改善功耗，讓終端裝置的使用時間可以更長，滿足行動與多元使用場景轉換。未來將朝『跨應用領域多元場景使用』的方向發展，每個專精領域所需要具備的核心技術，達發也都已經準備好。」
達發科技自 2017 年以來，持續往高階市場、高技術門檻、高價值晶片策略邁進，在藍牙無線音訊已擁有兩大業界創舉，其一是將藍牙與主動式降噪 (ANC) 功能整合單晶片中，另外一項則是推出電競雙模晶片，把電競專用傳輸協議與藍牙標準傳輸協議同時設置同一晶片中，讓電競型耳機不僅可支援電競使用，亦可與手機等設備連線。
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採用達發科技產品的 B&O 頭戴式無線藍牙耳機 Beoplay H100，以多麥克風技術提供絕佳降噪效果與通透聽感
達發科技長期投入四大類型應用的無線音訊晶片研發，包括消費型、電競、商務及具助輔聽功能的耳機，不同應用的關鍵技術各有不同。達發擁有藍牙無線音訊的 AI 音訊、無線通訊以及助輔聽音訊相關三大優勢關鍵技術來提供不同環境所需的產品。
在 AI 音訊技術部分，由於運用 AI 演算法需處理大量資料，但終端裝置卻必須採用低功耗以擁有長電池續航力，因此晶片設計不但要較高運算效能，更要擁有良好的能源效率，此時就要持續透過多核心技術架構以滿足高能效的長時間使用需求。此外客戶產品整機腔體與機構設計，也是和晶片設計互為因果的重要技術環節，並與最終消費者的體驗相關。
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全球五大助聽器品牌之一的丹麥 GN 集團旗下 Jabra Elite 10 Gen 2 採用 TWS 與 ANC 整合單晶片擁有最佳能效
由於需求不同，不同的無線耳機有不同特性，例如電競耳機要求低延遲，通常採用私有的傳輸協議，讓延遲最佳降至 20ms 左右，但藍牙標準為了擁有最廣的連接性，其標準延遲為 200-400ms。達發科技的無線通訊技術推出主動式降噪雙模技術、電競雙模技術、全球最低延遲 10ms 技術，並將私有協議 mHDT 高數據傳輸能力提升至 8 Mbps，滿足各種電競與無損音質應用，也與全球領導大廠共同參與制定下一代標準規格。
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Sennheiser 推出的 Profile Wireless 專業無線麥克風同樣採用達發科技的產品
隨用助聽／輔聽技術的進步，這類產品也朝向藍牙無線技術，達發科技已經投入助輔聽音訊技術多年，至今具備助輔聽功能之無線音訊晶片已出貨超過百萬顆。採用的客戶遍布全球，其中通過美國 FDA OTC 且已上市的助聽器產品已有超過 25 款。 |
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